Перейти к содержимому


Фотография

AMD & ATi


  • Авторизуйтесь для ответа в теме
1235 ответов в теме

#1176 Фунтик

Фунтик

    Активный участник

  • Модераторы
  • PipPipPip
  • 9 512 сообщений
  • Пол:Мужской

Отправлено 11 Сентябрь 2021 - 03:34

Гибридные процессоры AMD Ryzen 6000 запущены в массовое производство.

Официальная премьера – в январе 2022 года

 

Как пишет источник со ссылкой на информированного инсайдера, AMD уже запустила в массовое производство гибридные процессоры Ryzen 6000. Речь именно об APU – моделях для ноутбуков со встроенной графикой Navi 2. Эти гибридные процессоры проходят под кодовым обозначением Rembrand (Рембрандт).

 

35822316_m.jpg

 

APU Ryzen 6000H (c TDP 45 Вт) и Ryzen 6000U (с TDP 15 Вт) придут на замену мобильных Ryzen 5000H и Ryzen 5000U семейства Cezanne. Будут и гибридные процессоры для настольных ПК – Ryzen 6000G, преемники нынешних (и очень популярных) Ryzen 5000G.

 

35822588_m.jpg

увеличить

 

Rembrand уже засветились с нескольких дорожных картах AMD, благодаря чему стали известны их ключевые особенности: архитектура Zen3+ (причем Zen3+ характерна и для серии U, и для серии H, в отличие от нынешнего семейства Cezanne, в рамках которого есть APU c архитектурой Zen2 и Zen3), GPU Navi2 вместо Vega 7, 6-нанометровый техпроцесс и поддержка памяти DDR5.

 

Официальная премьера APU Ryzen 6000 состоится на выставке CES 2022, которая проходит в начале января. На двух предыдущих CES AMD представила Ryzen 4000 и Ryzen 5000, так что в следующем году традиция повторится.


  • 0

#1177 Фунтик

Фунтик

    Активный участник

  • Модераторы
  • PipPipPip
  • 9 512 сообщений
  • Пол:Мужской

Отправлено 16 Сентябрь 2021 - 07:27

Спецификации процессоров AMD EPYC Milan-X: до 64 ядер Zen 3 и 768 Мбайт кэша L3

 

В ближайшее время от AMD ожидают презентации серверных процессоров с трёхмерной компоновкой X3D, которая в первых моделях используется для расширения кэш-памяти 3-го уровня за счет надстройки дополнительной микросхемы на каждый чиплет (3D V-Cache). В серверном сегменте компания должна представить процессоры Milan-X, которые, как и модели стандартной линейки Milan, получат от 16 до 64 ядер на базе архитектуры Zen3.

 

35889039_m.jpg

 

Twitter инсайдер @ExecuFix сообщил спецификации четырёх процессоров будущей X3D линейки AMD EPYC 7003. Флагманский 64-ядерный процессор EPYC 7773X будет работать на частотах от 2,2 до 3,5 ГГц при TDP до 280 Вт, а объем его кэш-памяти L3 составит 768 МБ, что почти в 3 раза больше, чем у оригинальной серии Milan.

 

35889056_m.png

увеличить

 

Как отмечает VideoCardz, формируются 768 МБ кэш-памяти, вероятно, за счет добавления к каждому чиплету, несущему 32 МБ L3, дополнительных 64 МБ L3 V-Cache. Предполагается, что другие процессоры с меньшим количеством ядер, 7573X, 7473X и 7373X, сохранят 768 МБ кэш-памяти третьего уровня.


  • 0

#1178 Фунтик

Фунтик

    Активный участник

  • Модераторы
  • PipPipPip
  • 9 512 сообщений
  • Пол:Мужской

Отправлено 18 Октябрь 2021 - 08:53

В мобильную серию AMD Ryzen 7000 войдут 16-ядерные процессоры Zen 4

 

Не успела AMD представить мобильные процессоры Ryzen 6000-й серии, как в Сети начали появляться сведения об их преемниках. Согласно последним утечкам, модельный ряд APU Ryzen 7000 для ноутбуков будет включать 16-ядерные решения семейства Raphael-H на архитектуре Zen 4. Добавим, что Intel планирует увеличить число ядер в мобильных процессорах до 14 штук уже в следующем поколении CPU Core.

 

36313027_m.jpg

 

Гибридные процессоры AMD Raphael-H рассчитаны на топовые игровые ноутбуки и мобильные рабочие станции. Как и десктопные аналоги, они получат графическое ядро RDNA 2-го поколения и будут работать с оперативной памятью DDR5. Главное отличие от настольных чипов заключается в меньших тактовых частотах и уровне TDP, который ограничится 45-65 Вт. Для лэптопов мейнстрим-уровня AMD готовит семейство Phoenix, куда войдут преемники APU Ryzen 6000 (Rembrandt).

 

36312995_m.png

увеличить

 

Если говорить о планах AMD на обозримое будущее, то этой зимой состоится дебют мобильных процессоров Ryzen 6000 из семейств Rembrandt и Barcelo. Первые APU сочетают x86-ядра на архитектуре Zen 3+ и графический блок RDNA 2, а вторые, грубо говоря, являются «рефрешем» актуальных процессоров AMD Cezanne.

 

36312994_m.jpg

увеличить


  • 0

#1179 Фунтик

Фунтик

    Активный участник

  • Модераторы
  • PipPipPip
  • 9 512 сообщений
  • Пол:Мужской

Отправлено 30 Октябрь 2021 - 10:07

AMD создаёт процессоры с 256 ядрами и TDP до 600 Вт.

Такими будут CPU Epyc поколения Turin

 

Через пару лет серверные процессоры AMD могут требовать до 600 Вт мощности. Источник сообщает, что именно таким будет максимальное значение cTDP (настраиваемый TDP) для CPU Epyc поколения Turin.

 

36480985_m.jpg

 

Процессоры Turin будут опираться на архитектуру Zen 5 и выйдут, вероятно, в конце 2023 или в начале 2024 года. До них должны выйти ещё Milan-X, которые покажут 8 ноября, а также процессоры поколения Genoa на архитектуре Zen 4, которые ожидаются через год. Genoa и Turin при этом будут иметь исполнение SP5

 

Что касается причин такого высокого энергопотребления, их раскрывает другой источник, говоря, что Genoa будут доступны в конфигурациях со 192 и 256 ядрами. Для сравнения: текущие модели Epyc имеют до 64 ядер, то есть за два поколения AMD увеличит количество ядер вчетверо! Также стоит отметить, что текущий CPU Epyc имеет TDP 280 Вт. 

 

Оба источника уже хорошо проверенные. Они постоянно делятся информацией о процессорах и видеокартах AMD и не только.

 

Источник: videocardz.com


  • 1

#1180 Фунтик

Фунтик

    Активный участник

  • Модераторы
  • PipPipPip
  • 9 512 сообщений
  • Пол:Мужской

Отправлено 09 Ноябрь 2021 - 01:50

AMD представила EPYC Milan-X с технологией 3D V-Cache: до 64 ядер

и до 768 Мбайт кеш-памяти L3

 

На мероприятии Accelerated Data Center глава компании AMD Лиза Су (Lisa Su) поделилась первыми официальными деталями о серверных процессорах EPYC Milan-X, использующих новую технологию кеш-памяти 3D V-Cache, которая позволит увеличить объём кеш-памяти L3 актуальных процессоров EPYC Milan на архитектуре Zen 3 вплоть до 768 Мбайт. Таким образом системы на базе двух подобных процессоров в общей сложности получат до 1,5 Гбайт кеш-памяти 3-го уровня.

 

36615329_m.png

 

Кратко напомним, что AMD впервые представила технологию 3D V-Cache на выставке CES 2021. Тогда компания показала прототип потребительского процессора Ryzen, оснащённого дополнительным стеком кеш-памяти L3. Производитель пояснил, что 3D V-Cache использует новаторскую технологию вертикального объединения вычислительных чиплетов процессора Ryzen с дополнительным кристаллом из 64 Мбайт памяти SRAM на основе 7-нм техпроцесса. За счёт этого, по словам компании, производительность в некоторых играх повышается до 15 %. Появление потребительских процессоров Ryzen с технологией 3D V-Cache ожидается в начале будущего года.

 

Ту же технологию AMD решила использовать в серверных процессорах Milan-X. Однако детальной информации о самих процессорах производитель, к сожалению, не сообщил. Однако из ранних заявлений компании известно, что процессоры Milan-X будут представлены 16-, 32- и 64-ядерными моделями. Ранее в Сети также появились предполагаемые названия моделей и характеристики процессоров EPYC Milan-X:

 

36615407.png

                                                                                                                                                                             Источник изображения: Tom's Hardware

 

Каждый чиплет CCD актуальных моделей EPYC Milan содержит 32 Мбайт кеш-памяти 3-го уровня. За счёт технологии 3D V-Cache на чиплет будут установлен дополнительный кристалл из 64 Мбайт кеш-памяти 3-го уровня. Таким образом, на один восьмиядерный чиплет будут приходиться 96 Мбайт кеш-памяти L3. Так как процессоры Milan-X будут представлены моделями с количеством ядер до 64 в конфигурациях до 8 чиплетов CCD, то в общей сложности они получат до 768 Мбайт кеш-памяти 3-го уровня.

 

36615462_m.jpg

 

Дополнительный слой кеш-памяти L3 увеличит общую задержку кеш-памяти примерно на 10 %. Однако этот недостаток будет нивелироваться увеличенным объёмом кеш-памяти L3, поскольку её дополнительный объём снизит нагрузку на полосу пропускания к основному стеку ОЗУ, тем самым сокращая задержку и повышая производительность.

 

В основе EPYC Milan-X будут использоваться всё те же ядра Zen 3. Схема управления для 3D V-Cache была добавлена в архитектуру ещё на стадии разработки её дизайна. Для работы чипы потребуют тот же процессорный разъём SP3, что и обычные EPYC Milan. Правда, потребуется обновление BIOS. Но в целом это значительно упростит переход на новые процессоры.

 

36615463_m.jpg

 

По словам AMD, использование гибридной технологии наслоения кеш-памяти L3 на чиплет позволяет в 200 раз увеличить плотность интерконнекта по сравнению с 2D-чиплетами, а также в 15 раз увеличить плотность и в три раза повысить энергоэффективность по сравнению с 3D-упаковкой с использованием микровыступов. Кроме того, технология улучшает показатели тепловыделения и плотности транзисторов по сравнению с другими технологиями 3D-упаковки.

 

Производитель также добавляет, что использование 3D V-Cache не потребует никаких программных модификаций (кроме, как уже говорилось выше, обновления BIOS). Однако AMD всё же работает с некоторыми партнёрами по созданию сертифицированных программных продуктов под новые особенности процессоров EPYC Milan-X.

 

36615464_m.jpg

 

Благодаря использованию технологии 3D V-Cache процессоры Milan-X обеспечат до 50 % более высокую производительность в определённых рабочих задачах, в частности связанных с программами для разработки и симуляции. AMD, например, отметила вычислительную гидродинамику (CFD), анализ методом конечных элементов (FEA), структурный анализ и автоматизацию электронного проектирования (EDA), включая разработку микросхем.

 

В ходе презентации AMD также напомнила о высокой производительности актуальных моделей процессоров EPYC Milan, показав превосходство двух чипов EPYC 75F3 над двумя Intel Xeon 8362 в трёх из трёх поставленных задач.

 

36615465_m.jpg

 

Прямое сравнение будущих процессоров EPYC Milan-X с актуальными процессорами Intel компания AMD приводить не стала. Вместо этого она показала, что 16-ядерная модель Milan-X на 66 % быстрее актуального 16-ядерного EPYC Milan на примере задачи, связанной с проектированием микросхем.

 

36615466_m.jpg

 

Детальные характеристики, а также цены на новые процессоры EPYC Milan-X будут объявлены позднее. AMD пообещала выпустить новые чипы во втором квартале 2022 года.

 

 

Источник: Tom's Hardware

 


  • 1

#1181 Фунтик

Фунтик

    Активный участник

  • Модераторы
  • PipPipPip
  • 9 512 сообщений
  • Пол:Мужской

Отправлено 12 Ноябрь 2021 - 10:14

Мобильные процессоры AMD Zen 4 предложат вплоть до 16 ядер

 

В сегменте ноутбуков медленно приближается релиз новых поколений процессоров Intel и AMD. Начало 2022-го ознаменуется дебютом семейств Alder Lake-P и Rembrandt. Первые смогут предложить вплоть до 14 разнородных ядер, а вторые будут придерживаться знакомой формулы 8 ядер/16 потоков, но с улучшенной микроархитектурой Zen 3+. К примеру, 8-ядерный AMD Ryzen 9 6900HX успел прописаться в лэптопе ASUS ROG Strix Scar 15.

 

36654723_m.jpg

увеличить

 

Тем не менее, в долгосрочной перспективе AMD всё-таки планирует нарастить число ядер в мобильных процессорах. Это произойдёт с релизом линейки Ryzen 7000, куда войдут два семейства APU: Phoenix-H и Raphael-H. В обоих случаях будет использоваться архитектура Zen 4.

 

Гибридные чипы AMD Phoenix-H получат до восьми ядер Zen 4 с поддержкой технологии SMT, а их уровень TDP составит менее 40 Вт. В то же время процессоры Raphael-H смогут предложить вплоть до 16 ядер Zen 4 с SMT, однако их теплопакет выйдет за рамки 45 Вт. Оба семейства процессоров будут выпускаться по 5-нм технологии и дебютируют в первом квартале 2023-го. Для удобства в таблице ниже собраны все известные характеристики будущих APU.

 

36654751_m.png

увеличить

 

Источник: WCCFTech


  • 0

#1182 Фунтик

Фунтик

    Активный участник

  • Модераторы
  • PipPipPip
  • 9 512 сообщений
  • Пол:Мужской

Отправлено 07 Декабрь 2021 - 09:25

 Видеоядро мобильного процессора Ryzen 6000 оказалось быстрее видеокарты GeForce GTX 1050 Ti

 

В эпоху, когда благодаря неким майнерам стоимость среднебюджетной видеокарты достигла цены всего остального железа компьютера вместе взятого, играть в игры становится всё сложнее. Люди, живущие за пределами столичных регионов, где зарплаты порой не превышают 20 — 25 тысяч рублей(да дорогие друзья, такое реально есть) оказались бы буквально вынуждены приобретать б/у технику если бы не гибридные процессоры. Такие CPU помимо вычислительного блока несут в себе видеоядро и порой его мощности хватает даже для воспроизведения актуальных игровых проектов.

 

35822316_m.jpg

 

Как мы знаем, на сегодняшний день безоговорочным лидером рынка гибридных процессоров является компания AMD.

 

GPU Vega современных мобильных и десктопных Ryzen5000 способны без дискретной видеокарты запустить практически все самые серьёзные игры в разрешении 1080p(1920*1080) со средними графическими настройками и количеством кадром в секунду 30fps+. Но, оказывается, это была лишь «разминка» перед действительно мощными решениями, которые мы увидим в самом начале 2022 года. Уже 4 января в рамках всемирной компьютерной выставки CES2022 компания Advanced Micro Devices представит новую линейку мобильных гибридных процессоров Ryzen6000, которые вобрали в себя все технологические новинки рынка и обзавелись GPU с архитектурой RDNA2 аналогичной той, что используется в новейших видеокартах Radeon RX 6000.

 

Пару дней назад, то есть за месяц до обозначенной премьеры инсайдер под ником HLX раскрыл производительность интегрированной в Ryzen6000 графики и её возможности буквально «взорвали» новостные ленты профильных изданий.

 

Итак, согласно данным добытчика новостей в тесте TimeSpy GPU процессора(скорее всего речь идёт о CPU — флагмане линейки) набрал около 2700 баллов и это впечатляющий результат. Для сравнения, до сих пор крайне популярная видеокарта Nvidia GeForce GTX 1050 Ti набрала в этой дисциплине лишь 2459 баллов! Более того, имея высочайшие возможности разгона, графические ядра гибридных процессоров AMD под чуткой рукой оверклокеров прибавляют 20% и 25% производительности. А это в свою очередь значит, что такому GPU вполне под силу бороться с даже с GeForce GTX 1650.


  • 0

#1183 Фунтик

Фунтик

    Активный участник

  • Модераторы
  • PipPipPip
  • 9 512 сообщений
  • Пол:Мужской

Отправлено 08 Декабрь 2021 - 02:30

AMD будет использовать 4-нм технологию Samsung

для выпуска мобильных процессоров

 

Компания AMD выпускает продукты на фабриках контрактных чипмейкеров GlobalFoundries и TSMC уже более десяти лет. Однако в условиях дефицита производственных мощностей «красные» вынуждены искать новых подрядчиков. В обозримом будущем к числу партнёров AMD должна примкнуть Samsung Electroincs. Как сообщает веб-издание DigiTimes, южнокорейский гигант уже долгое время старается переманить к себе крупных заказчиков TSMC.

 

37009877_m.jpg

 

К выпуску микросхем по заказу AMD корейцы должны приступить уже в следующем году. На 4-нм конвейере Samsung будут производиться мобильные процессоры начального уровня. Об этом сообщают эксперты J.P. Morgan: «Наше исследование показывает, что AMD, скорее всего, поручит Samsung выпуск процессоров для хромбуков по 4-нм технологии (вероятный старт массового производства в конце 2022 года)».

 

В будущем список продуктов, выпускаемых Samsung для AMD, может быть расширен за счёт графических процессоров. По мнению аналитиков J.P. Morgan, это произойдёт ориентировочно в 2023-2024 годах. Впрочем, полностью отказываться от услуг TSMC «красные» не намерены. Львиная доля продукции AMD будет по-прежнему выпускаться тайваньским чипмейкером, а партнёрство с Samsung необходимо, скорее, для диверсификации поставщиков.

 

Источник: Tomshardware.com


  • 1

#1184 Фунтик

Фунтик

    Активный участник

  • Модераторы
  • PipPipPip
  • 9 512 сообщений
  • Пол:Мужской

Отправлено 23 Декабрь 2021 - 07:50

Утечка: в сети оказались характеристики видеокарт Radeon RX 7000

 

37240520_m.png

                                                                                                                                                                             4k

Инсайдер под ником Greymon55, специализирующийся на железе, опубликовал характеристики новых GPU Navi, на которых будут построены видеокарты серии AMD Radeon RX 7000 (RDNA 3).

 

GPU Navi 31 (предполагаемые Radeon RX 7900 XT и RX 7800 XT) получит 60 блоков WGP (15 360 потоковых процессоров) и 16 ГБ памяти формата GDDR6 с 256-разрядной шиной. Также указывается 256 МБ кэш-памяти Infinity Cache. Частота памяти составит около 2,5 ГГц.

 

GPU Navi 32 (предполагаемые Radeon RX 7700/XT) будет иметь 40 блоков WGP (10 240 потоковых процессоров), 12 ГБ памяти со 192-разрядной шиной и 192 МБ кэша 3D Infinity Cache. Частоты, по данным источника, будут в пределах 2,6-2,8 ГГц.

 

Что касается Navi 33, это GPU ляжет в основу среднебюджетных решений: 16 блоков WGP (4096 потоковых процессоров), 8 ГБ памяти со 128-разрядной шиной и 64 МБ 3D Infinity Cache. Частоты — в районе 2,8-3,0 ГГц.

 

Ранее сообщалось, что AMD для Navi 31 и Navi 32 будет использовать многочиповую модульную конструкцию. TDP новых флагманских карт ожидается на уровне 400-500 Вт. Премьера серии AMD Radeon RX 7000 должна состояться в 2022-ом.


  • 1

#1185 Фунтик

Фунтик

    Активный участник

  • Модераторы
  • PipPipPip
  • 9 512 сообщений
  • Пол:Мужской

Отправлено 26 Декабрь 2021 - 12:53

AMD готовит двухсокетную HEDT-платформу:

первые тесты связки Ryzen Threadripper Pro 3995WX

 

В ближайшее время могут появиться материнские платы с двумя сокетами для процессоров Ryzen Threadripper. Одна из таких новинок с парой 64-ядерных процессоров Ryzen Threadripper Pro 3995WX отметилась в тесте PassMark.

 

37269624_m.png

увеличить

 

Если брать общую оценку, то преимущество двухпроцессорной связки над одним Ryzen Threadripper Pro 3995WX составило 44%. Но в отдельных тестах и задачах преимущество могло быть двукратным или более.

 

37269668_m.png

 

AMD никогда официально не упоминала и не намекала на поддержку двух Ryzen Threadripper на одной материнской плате. Технически это сделать несложно, но в данном случае работает дифференциация с серверными процессорами EPYC.

 

Если AMD решится на подобный шаг, то это откроет новые возможности для создания мощнейших рабочих станций. В случае использования двух Ryzen Threadripper Pro 3995WX пользователь может получить 128 ядер/256 потоков и до 4 ТБ оперативной памяти.

 

Источник: Tom's Hardware


  • 1

#1186 Фунтик

Фунтик

    Активный участник

  • Модераторы
  • PipPipPip
  • 9 512 сообщений
  • Пол:Мужской

Отправлено 26 Декабрь 2021 - 03:33

Ryzen 9 6900HX: спецификации топового процессора AMD для ноутбуков

 

Редакция WCCFTech через собственные источники выяснила характеристики флагманского мобильного процессора AMD Ryzen 9 6900HX. Этот APU относится к 6-нм семейству Rembrandt и послужит основой высокопроизводительных игровых ноутбуков. Официальный анонс линейки процессоров Ryzen 6000 состоится на презентации AMD четвёртого января.

 

37009877_m.jpg

 

В распоряжении имеются восемь ядер Zen 3+ с поддержкой технологии SMT, 16 Мбайт кэш-памяти третьего уровня, графический блок RDNA 2-го поколения и контроллер памяти DDR5-4800. Максимальная частота boost-режима составляет 4,6 ГГц, а штатный уровень TDP находится у 45-ваттной отметки.

 

С релизом APU Rembrandt компания AMD внедрит новую схему маркировки встроенной графики. В случае Ryzen 9 6900HX интегрированный GPU получил название Radeon 680M. Судя по всему, таким образом AMD хочет дополнительно подчеркнуть родство встроенных и дискретных видеоядер RDNA 2-го поколения.


37276280_m.png

увеличить

 

Что касается ноутбуков на базе гибридных чипов AMD Ryzen 6000-й серии, то они будут представлены в первой половине января. К примеру, вышеупомянутый Ryzen 9 6900HX послужит основой обновлённых ASUS ROG Strix Scar 15 и ROG Zephyrus Duo 16.


  • 1

#1187 Фунтик

Фунтик

    Активный участник

  • Модераторы
  • PipPipPip
  • 9 512 сообщений
  • Пол:Мужской

Отправлено 01 Январь 2022 - 08:50

Гибридный процессор AMD Ryzen 9 6980HX сможет динамически разгоняться до 5,0 ГГц

 

В лагере AMD набирает обороты подготовка к релизу гибридных процессоров Ryzen 6000 (Rembrandt) для ноутбуков. Официальная презентация APU состоится четвёртого января, за чем последуют анонсы лэптопов на их основе. Встретить новые «камни» можно будет, к примеру, в игровом лэптопе Alienware m17 R5.

 

37362470_m.jpg

 

Вышеупомянутый ноутбук в дополнение к топовому процессору AMD Ryzen 9 6980HX получит дискретную графику Radeon RX 6850M XT. Этот видеоадаптер, согласно доступной информации, будет использовать обновлённую версию GPU Navi 22. Главное новшество заключается в переходе на 6-нм технологию TSMC, благодаря чему удастся нарастить частотный потенциал и энергоэффективность.

 

37362469_m.jpg

Плата ноутбука Alienware m17 R5 с процессором Ryzen 9 6900HX и графикой Radeon RX 6700M - увеличить

 

37362486_m.png

увеличить

 

Что касается Ryzen 9 6980HX, то он станет первым мобильным процессором AMD, который сможет покорить 5,0 ГГц в динамическом разгоне. В арсенале APU Rembrandt состоят восемь ядер Zen 3+, графический блок RDNA 2-го поколения, а также контроллеры PCI Express 4.0 и оперативной памяти DDR5. Больше подробностей, как было сказано выше, мы узнаем четвёртого января.

 

37362528_m.jpg

Схема гибридных процессоров AMD Rembrandt - увеличить

 

37362487_m.png

увеличить

 

Источник: VideoCardz


  • 0

#1188 Фунтик

Фунтик

    Активный участник

  • Модераторы
  • PipPipPip
  • 9 512 сообщений
  • Пол:Мужской

Отправлено 05 Январь 2022 - 01:33

AMD показала процессор Ryzen на архитектуре Zen 4 — 5-нм техпроцесс,

5 ГГц, сокет AM5, поддержка DDR5 и PCIe 5.0

 

Компания AMD, как и обещала, в ходе выставки CES 2022 поделилась новыми подробностями о будущих процессорах Ryzen 7000-й серии на архитектуре Zen 4. Эта серия чипов ожидается во второй половине 2022 года.

 

37396926_m.jpg

 

Производитель подтвердил, что новые процессоры будут выпускаться по 5-нм техпроцессу и оснащаться весьма необычной теплораспределительной крышкой, в чём можно убедиться, если взглянуть на изображение ниже.

 

37396927_m.png

увеличить

37396928_m.jpg

 

Новое поколение Ryzen получит поддержку новейшего стандарта оперативной памяти DDR5, а также интерфейса PCIe 5.0. Кроме того AMD показала демонстрацию, в которой игра Halo Infinite (39:53 на в ролике ниже) была запущена на система с инженерным образцом процессора Ryzen 7000 на базе Zen 4. Была отмечена высокая частота кадров, но конкретные цифры не назывались. Также было сказано, что все ядра чипа работали на 5 ГГц.

 

 

Также производитель подтвердил, что будущие процессоры Ryzen будут использовать новый процессорный разъём Socket AM5 типа LGA, который насчитывает 1718 контактов. Иными словами, новые процессоры будут оснащаться не контактными ножками, а контактными площадками, а процесс их установки на материнскую плату будет аналогичен чипам Intel.

 

37396929_m.jpg

увеличить

 

Компания также отметила, что с новым разъёмом Socket AM5 будут совместимы актуальные процессорные кулеры, разработанные для нынешнего разъёма Socket AM4.


  • 0

#1189 Фунтик

Фунтик

    Активный участник

  • Модераторы
  • PipPipPip
  • 9 512 сообщений
  • Пол:Мужской

Отправлено 05 Январь 2022 - 12:29

Перевод презентации AMD CES 2022 - Zen4 и другие новинки


  • 0

#1190 Фунтик

Фунтик

    Активный участник

  • Модераторы
  • PipPipPip
  • 9 512 сообщений
  • Пол:Мужской

Отправлено 05 Январь 2022 - 01:26

Новые процессоры и видеокарты от AMD.

Презентация Zen4, Ryzen 6000 и Radeon 6000 за 10 минут.


  • 1

#1191 Фунтик

Фунтик

    Активный участник

  • Модераторы
  • PipPipPip
  • 9 512 сообщений
  • Пол:Мужской

Отправлено 07 Январь 2022 - 03:53

Глава AMD: будущая платформа Socket AM5 получит долгую поддержку

 

Глава компании AMD Лиза Су (Lisa Su) приняла участие в большом интервью, где в частности была затронута тема будущей настольной платформы Socket AM5. Её, напомним, будут использовать грядущие процессоры Ryzen 7000, которые ожидаются во второй половине этого года.

 

37396929_m.jpg

увеличить

 

В частности, журналист Пол Алкорн (Paul Alcorn) из Tom’s Hardware поинтересовался, планирует ли компания обеспечивать долгую поддержку платформе AM5, как это было в случае со всё ещё актуальной платформой Socket AM4. По словам Лизы Су, будущая платформа AMD AM5 «получит долгую жизнь». Однако глава AMD не стала уточнять, о каком количестве лет идёт речь.

 

Следует напомнить, что платформа AMD Socket AM4 дебютировала одновременно с первым поколением процессоров AMD Ryzen в марте 2017 года. С тех порт она остаётся основной для производителя, и компания по-прежнему выпускает для неё новые продукты. Взять хотя бы недавний анонс процессора Ryzen 7 5800X3D с технологией 3D V-Cache, релиз которого ожидается весной этой года. Платформа AMD AM4 разрабатывалась с большим запасом, с поддержкой двухканальной памяти DDR4 и до 28 линий PCIe. Изначально это были PCIe 3.0, а с выходом чипов на Zen 2 и 500-й серии чипсетов AMD платформа получила поддержку PCIe 4.0. Смена на Socket AM5 обусловлена переходом на новое поколение ОЗУ стандарта DDR5 с поддержкой четырёх 40-бит каналов и внедрением интерфейса PCIe 5.0.

 

«Мы очень довольны тем, как развивалась платформа AM4. Мы изначально сказали, что она получит долгую поддержку. Так в итоге и произошло. Но с появлением новых технологий пришло время для смены платформы. Я не могу сказать, сколько именно лет будет поддерживаться новая платформа AM5, но могу отметить, что поддержка будет такой же долгой, как у AM4. Я считаю, что платформа AM4 останется на рынке ещё несколько лет и в какой-то степени будет играть роль альтернативного решения», — прокомментировала Лиза Су.


  • 1

#1192 Фунтик

Фунтик

    Активный участник

  • Модераторы
  • PipPipPip
  • 9 512 сообщений
  • Пол:Мужской

Отправлено 15 Январь 2022 - 01:01

AMD представит для платформы AM5 профили AMD RAMP — аналог Intel XMP 3.0 для разгона DDR5

 

Компания AMD представит для платформы AM5 средство автоматического разгона ОЗУ AMD RAMP (Ryzen Accelerated Memory Profile). Технология станет наследником таких решений, как A-XMP и AMP (AMD Memory Profile), и будет представлять собой аналог профилей XMP 3.0, которые Intel использует для автоматического разгона оперативной памяти DDR5 сверх заявленных JEDEC спецификаций в системах на Alder Lake.

 

37396929_m.jpg

 

Слухи о разработке AMD RAMP начали ходить сразу после того, как AMD продемонстрировала на выставке CES 2022 образец настольного процессора Ryzen 7000 (Raphael) на архитектуре Zen 4. Чуть более подробной информацией о ней поделился в разговоре с порталом ComputerBase один из разработчиков программы для мониторинга состояния ПК HWiNFO. В последней бета-версии указанного ПО (7.17) была добавлена предварительная поддержка AMD RAMP. Автор приложения указал, что AMD RAMP расшифровывается как AMD Ryzen Accelerated Memory Profile. По его словам, функция предназначена для разгона модулей памяти DDR5 аналогично профилям Intel XMP 3.0.

 

37546890_m.jpg

увеличить

 

Поскольку сегодня большинство производителей оперативной памяти добавляют своим продуктам поддержку профилей Intel XMP, можно предположить, что аналог AMD будет работать похожим образом. Более того, весьма вероятно, что обе технологии будут взаимозаменяемыми. Иными словами, модули DDR5, которые получат поддержку AMD RAMP, вероятно, также будут работать и с профилями Intel XMP 3.0. Однако AMD, скорее всего, также заручится поддержкой некоторых производителей ОЗУ, чтобы те выпустили для неё эксклюзивные модули памяти, как это было в прошлом.

 

37546907_m.jpg

 

В прошлом профили AMD A-XMP и AMP (AMD Memory Profile) для ОЗУ не получили такого широкого распространения, как Intel XMP. По этой причине, некоторые производители материнских плат предложили свои решения для разгона памяти на платформах AMD. Например, ASUS использует профили DOCP (Direct Overclocking Profile), а Gigabyte применяет EOCP (Extended Overclocking Profile). Во многих остальных случаях для автоматического разгона памяти используется профили Intel XMP, без проблем работающие не только на материнских платах Intel, но и на платах AMD.

 

Будет ли AMD RAMP популярной среди производителей — зависит в первую очередь от того, насколько популярной станет вся платформа AMD AM5 и процессоры Ryzen 7000 в целом. Напомним, что их релиз ожидается во второй половине этого года.

 

Источник: Computer Base


  • 1

#1193 Фунтик

Фунтик

    Активный участник

  • Модераторы
  • PipPipPip
  • 9 512 сообщений
  • Пол:Мужской

Отправлено 25 Январь 2022 - 02:31

AMD Ryzen 9 6900HX на 33% быстрее Ryzen 9 5900HX в многопоточном тесте Geekbench

 

В онлайн-базе тестового пакета Geekbench был обнаружен игровой лэптоп Lenovo на основе процессора Ryzen 9 6900HX. Это один из топовых чипов семейства AMD Rembrandt, чей формальный дебют состоялся в первые дни января. На полках магазинов ноутбуки с новыми APU появятся в течение следующего месяца.

 

37712357_m.jpg

 

AMD Ryzen 9 6900HX оперирует восемью ядрами Zen 3+ с поддержкой технологии SMT, 16 мегабайтами кэш-памяти третьего уровня и работает на частоте от 3,3 до 4,9 ГГц. Оснащение процессора также включает графический блок RDNA 2-го поколения на 12 Compute Units и контроллер памяти DDR5-5200/LPDDR5-6400, а его уровень TDP составляет 45+ Вт.

 

В Geekbench новинка выступила более чем достойно, показав на 12% и 33% больший результат в одно- и многопоточном тесте, чем Ryzen 9 5900HX. Если сравнивать с процессорами Intel Core 12-го поколения, то здесь преимущество оказывается на стороне «синей» платформы. В частности, Core i9-12900H (14 ядер/20 потоков) обходит Ryzen 9 6900HX (8 ядер/16 потоков) на 7-21% в однопоточном и на 37-42% в многопоточном бенчмарке.

 

37712093_m.png

увеличить

 

Более подробная информация о производительности мобильных процессоров Ryzen 6000 (Rembrandt) и Core 12-го поколения (Alder Lake) станет доступна в первых числах февраля, когда спадёт запрет на публикацию обзоров.

 

Источник: VideoCardz


  • 0

#1194 Фунтик

Фунтик

    Активный участник

  • Модераторы
  • PipPipPip
  • 9 512 сообщений
  • Пол:Мужской

Отправлено 14 Февраль 2022 - 12:02

AMD может выпустить платформу AM5 и CPU Ryzen 7000 до конца лета

 

На вторую половину этого года AMD запланировала релиз массовой платформы AM5 и процессоров Ryzen 7000 (Raphael) с поддержкой оперативной памяти DDR5. Изначально считалось, что приобрести CPU Zen 4 можно будет не раньше четвёртого квартала. Согласно последней информации, AMD явит миру свой ответ на платформу Intel LGA1700 уже летом.

 

37396927_m.png

 

Точные сроки дебюта процессоров AMD Ryzen 7000 (Raphael), к сожалению, не уточняются. По мнению зарубежных коллег, «бумажный» анонс новой платформы может состояться на выставке Computex 2022, которая пройдёт с 24 по 27 мая. Как минимум свежие подробности о процессорной архитектуре Zen 4 команда Лизы Су наверняка раскроет. Добавим, что незадолго до этого состоится релиз самого быстрого игрового процессора для платформы AM4 — Ryzen 7 5800X3D.

 

37396929_m.jpg

 

В процессорах Ryzen 7000 (Raphael) компания AMD не только перейдёт на оперативную память DDR5, но и откажется от PGA-сокета в пользу разъёма типа LGA (Land Grid Array). Число контактных площадок на «брюшке» процессоров составит 1718 штук. Ещё одним важным новшеством станет поддержка высокоскоростного интерфейса PCI Express 5.0.

 

Источник: WCCFTech


  • 1

#1195 Фунтик

Фунтик

    Активный участник

  • Модераторы
  • PipPipPip
  • 9 512 сообщений
  • Пол:Мужской

Отправлено 19 Февраль 2022 - 03:05

Последние версии BIOS на базе AGESA 1.2.0.5 снижают производительность

и стабильность систем на AMD Ryzen

 

В Сети растёт число жалоб на прошивки BIOS для материнских плат, предназначенных для современных процессоров AMD Ryzen и Athlon. Их анализ указывает, что проблема кроется в библиотеке AGESA версии 1.2.0.5, которую AMD выпустила около двух месяцев назад.

 

38115388_m.jpg

 

На форуме Reddit появилась целая ветка комментариев, в которых пользователи актуальных процессоров AMD жалуются на снижение производительности систем в тестах Geekbench 5 и Cinebench R20 после установки новых версий BIOS на базе AGESA 1.2.0.5. Некоторые также сообщают о повышении пиковой температуры CPU после установки новой прошивки, а также сообщают о появлении новых ошибок WHEA 19 в журнале событий операционных систем, особенно после разгона процессора.

 

Портал ComputerBase отмечает, что установка BIOS на базе AGESA 1.2.0.5 приводит к снижению до 100 МГц максимальной тактовой частоты процессоров в одноядерных нагрузках и до 150 МГц при многоядерных нагрузках. В некоторых случаях становятся недоступными многие функции BIOS, связанные с технологией автоматического разгона Precision Boost Overdrive. Также наблюдается снижение частоты шины Infinity Fabric и падение производительности на втором четырёхъядерном комплексе CCX процессора. В некоторых случаях также отмечается невозможность работы ОЗУ в режиме DDR4-3600 и выше, хотя сама платформа поддерживает такую память через разгонные профили.

 

Как пишет техноблог Deskmodder, некоторые из указанных проблем встречались ещё на AGESA 1.2.0.4, за исключением дефектов, связанных с работой самих процессоров. Каким-то образом все эти ошибки перекочевали в новую AGESA 1.2.0.5 и добавились к списку новых проблем.

 

Некоторые производители проигнорировали выпуск AGESA 1.2.0.5 и не выпустили новые прошивки BIOS на его основе. По данным ComputerBase, компания ASUS полностью отказалась от выпуска BIOS на базе AGESA 1.2.0.5 и дождётся выхода версии AGESA 1.2.0.6b. Однако большинство производителей материнских плат, включая Biostar, Gigabyte и MSI, по-прежнему выпускают обновления на базе AGESA 1.2.0.5. Эти прошивки доступны на их официальных сайтах.

 

Владельцам систем на процессорах Ryzen и Athlon актуальных серий, работающих в системах с BIOS на основе AGESA 1.2.0.3c, рекомендуется воздержаться от обновлений прошивок с AGESA 1.2.0.4 и 1.2.0.5, и дождаться, пока AMD выпустит AGESA 1.2.0.6b, в котором, хотелось бы верить, все указанные выше проблемы будут исправлены.


  • 1

#1196 Фунтик

Фунтик

    Активный участник

  • Модераторы
  • PipPipPip
  • 9 512 сообщений
  • Пол:Мужской

Отправлено 09 Март 2022 - 06:10

AMD исправила проблему подвисания Windows 10 и 11 в системах с Ryzen и включённым fTPM

 

Компания AMD больше месяца хранила молчание по поводу проблем с подвисанием систем на Windows 10 и 11 с включённой функцией fTPM. Это программный модуль обеспечения доверенных вычислений на платформе AM4 с процессорами Ryzen. Активация fTPM у многих пользователей вела к периодическим подвисаниям системы. AMD представила обновление библиотек AGESA для решения проблемы и дала ряд советов по немедленному её устранению.

gc-tpm203893238.jpg

Для использования функции доверенных вычислений fTPM процессор AMD вызывает из блока BIOS неизменяемый защищённый ключ. По словам компании, первая реализация прошивки грешила несовершенством: для ряда конфигураций систем процессоры AMD Ryzen «могут периодически выполнять расширенные транзакции памяти, связанные с fTPM, во флеш-памяти SPI (SPIROM), расположенной на материнской плате, что может вести к временным паузам в интерактивности или отклике системы до завершения транзакции».

 

Для решения проблемы компания AMD предоставила обновлённые библиотеки производителям материнских плат. Ожидается, что новые версии BIOS для материнских плат на AM4 будут доступны уже в мае, после всестороннего тестирования обновлённых прошивок производителями. Свежее ПО для материнских плат будет основано на пакете AMD AGESA 1207 (или более новой версии).

 

Для немедленного самостоятельного решения проблемы (если не говорить о простом отключении функции fTPM) необходимо приобрести дискретный модуль TPM 2.0 и перейти на его использование. Функция fTPM отключается в BIOS, а физический модуль TPM 2.0 перехватит управление на себя. Подводные камни этого способа заключаются в том, что модуль надо приобрести иногда за немалые деньги и не все материнские платы и подавляющее число ноутбуков располагают разъёмами и поддержкой для установки таких модулей.

 

Также необходимо соблюдать осторожность при переносе данных при переключении с функции fTPM на модуль TPM. Файлы потом могут оказаться безвозвратно испорченными. Компания рекомендует сделать резервную копию данных до переключения и совершать переход с отключенными механизмами шифрования. Вероятно, об этом необходимо будет помнить также при обновлении BIOS материнских плат, когда они будут доступны в мае или позже.


  • 1

#1197 Фунтик

Фунтик

    Активный участник

  • Модераторы
  • PipPipPip
  • 9 512 сообщений
  • Пол:Мужской

Отправлено 18 Март 2022 - 10:22

AMD представила технологию масштабирования FidelityFX Super Resolution 2.0

— качество изображения будет ещё выше.

 

Компания AMD официально представила технологию масштабирования изображения FidelityFX Super Resolution 2.0 (FSR). В отличие от версии FSR 1.0, которая основывается на алгоритмах пространственного масштабирования, FSR 2.0 использует алгоритмы временного масштабирования. Производитель заявляет, что FSR 2.0 станет доступна во втором квартале этого года.

 

fidelityfx-super-resolution-20_720.png

 

Напомним, что при пространственном масштабировании используется только данные из одного взятого кадра игры. При временном масштабировании используются данные текущего кадра, а также данные предыдущего кадра игры. К слову, технология NVIDIA DLSS 1.0 тоже использовала пространственное масштабирование, а с переходом на версию DLSS 2.0 стала использовать временное масштабирование.

 

По словам AMD, FSR 2.0 способна обеспечить более высокое качество изображения, чем при рендеринге в родном разрешении экрана. В состав технологии также будут входить различные алгоритмы сглаживания, которые значительно увеличат качество изображения по сравнению с FSR 1.0.

 

amd-fsr-2-temporal-upscaling-diagram_2_7

увеличить

 

В отличие от тех же технологий масштабирования NVIDIA DLSS и Intel XeSS, новая AMD FSR 2.0 не будет полагаться на алгоритмы машинного обучения. То есть, технология AMD не потребует наличия в составе графического чипа специальных тензорных ядер или матричных движков (XMX). Поддержка FSR 2.0 будет осуществляться отдельными моделями графических ускорителей, причём речь не только о картах Radeon — решения конкурентов также способны работать с данной технологией.

 

amd-fsr-20-technology-showcase_720.jpg

увеличить

 

«Как и FSR 1.0 технология масштабирования FSR 2.0 не использует алгоритмы масштабирования с помощью машинного обучения (Machine Learning, ML). Несмотря на то, что ML является отличным инструментом для решения одного набора определённых задач, технология не является обязательной для обеспечения хорошего качества масштабирования. Таким образом FSR 2.0 не требует наличия специальных аппаратных средств работы с ML, благодаря чему гораздо большее число игр могут воспользоваться её преимуществами. FSR 2.0 будет работать на разных продуктах и платформах, и как и в случае с FSR 1.0, речь в том числе идёт о некоторых видеокартах конкурентов», — говорится в пояснении AMD.

 

Компания предоставила несколько скриншотов, демонстрирующих работу технологии масштабирования FSR 2.0 в игре Deathloop в режимах настроек «Производительность» и «Качество». Результат сравнивается с изображениями в родном разрешении 4K, а также с работой технологии FSR 1.0. Изображения ниже можно открыть в полном размере.

 

Следует отметить, что технологии масштабирования изображения чаще всего демонстрируют лучший результат именно на статических изображениях. По этой причине AMD также опубликовала видео с демонстрацией FSR 2.0 в той же игре.

 

 

В AMD также подтвердили, что технология масштабирования изображения FSR 2.0 сохранит открытый стандарт. Исходный код технологии будет опубликован для игровых разработчиков в репозитории GPUOpen.


  • 1

#1198 Фунтик

Фунтик

    Активный участник

  • Модераторы
  • PipPipPip
  • 9 512 сообщений
  • Пол:Мужской

Отправлено 14 Апрель 2022 - 10:38

AMD пообещала вывести разгон памяти DDR5 на новый уровень с помощью чипов Ryzen 7000 на Zen 4

 

Компания AMD с выпуском процессоров Ryzen 7000 (Raphael) на архитектуре Zen 4 собирается уделить особое внимание возможностям разгона памяти DDR5. Появление этих чипов на рынке вместе с новой платформой Socket AM5 ожидается во второй половине текущего года. Представитель AMD в рамках вебинара Meet The Experts сообщил, что компания удивит многих пользователей с переходом на новое поколение процессоров.

 

37396927_m.png

 

«Нашей первой игровой платформой с поддержкой памяти DDR5 станет Raphael. И одна из замечательных особенностей Raphael заключается в том, что мы действительно собираемся произвести большой фурор с разгоном [памяти]. Скорости, которые, как вы, вероятно, думали, невозможны, будут возможны», — заявил Джозеф Тао (Joseph Tao), инженер по вопросам технологий памяти в AMD, однако в подробности вдаваться не стал.

 

Производители ОЗУ уже приступили к массовому производству модулей оперативной памяти стандарта DDR5-6400. Следующим шагом станет выход на массовое производство модулей, способных обеспечивать скорости 7000 МТ/с. А скорости выше 8000 МТ/с пока доступны только в рамках экстремального разгона. Несмотря на это, некоторые компании уже заявили о планах выпуска в обозримом будущем модулей ОЗУ DDR5, способных обеспечить скорость до 12 600 МТ/с.

 

37396929_m.jpg

 

Ранее компания AMD подтвердила разработку средства автоматического разгона ОЗУ AMD RAMP (Ryzen Accelerated Memory Profile). Технология станет наследником таких решений, как A-XMP и AMP (AMD Memory Profile), и будет представлять собой аналог профилей XMP 3.0, которые Intel использует для автоматического разгона оперативной памяти DDR5 сверх заявленных JEDEC спецификаций в системах на Alder Lake.

 

8851ccd99fe0f7c235747753cfa7b568.png

увеличить


  • 1

#1199 Фунтик

Фунтик

    Активный участник

  • Модераторы
  • PipPipPip
  • 9 512 сообщений
  • Пол:Мужской

Отправлено 28 Апрель 2022 - 01:57

Процессоры AMD Ryzen 7000 официально поддерживают память DDR5-5200

 

С релизом процессоров Ryzen 7000 (Raphael) для AMD начнётся эпоха оперативной памяти DDR5 в настольном сегменте. Мы уже знаем, что новые CPU будут лишены поддержки модулей DDR4. Эти сведения подтвердила компания Apacer в своей новой презентации, заодно перечислив типы поддерживаемой оперативной памяти для будущих платформ Intel и AMD.

 

37396927_m.png

 

Согласно данным Apacer, процессоры AMD Zen 4 для настольного и серверного сегмента будут работать с планками DDR5-5200. В случае CPU Ryzen 7000 (Raphael) поддерживается двухканальный режим, а у EPYC Genoa — 12-канальный. Между тем, серверные чипы Intel Xeon Scalable 4-го поколения (Sapphire Rapids-SP) ограничатся 8-канальной памятью DDR5-4800. Все перечисленные новинки дебютируют во второй половине этого года.

 

amd-zen4-ddr5-5200-720.png

увеличить

 

Напомним, что «красный» чипмейкер обещает «произвести фурор» с разгоном оперативной памяти на платформе AM5. Среди прочего будет реализована технология AMD EXPO (EXtended Profiles for Overclocking), которая является ответом на Intel XMP 3.0. Совместимые модули DDR5 получат два дополнительных профиля: с настройками для максимальной пропускной способности ОЗУ и для минимальных задержек подсистемы памяти.

 


  • 1

#1200 Фунтик

Фунтик

    Активный участник

  • Модераторы
  • PipPipPip
  • 9 512 сообщений
  • Пол:Мужской

Отправлено 22 Май 2022 - 02:19

Материнская плата ASRock X670E Taichi для процессоров Ryzen 7000

показалась до анонса

 

На YouTube-канале компании ASRock в закрытом разделе видео опубликован рекламный ролик с материнской платой ASRock X670E Taichi на базе новейшего чипсета AMD X670E. Плата предназначается для грядущих процессоров Ryzen 7000 (Raphael). Функция превью видео позволила увидеть часть устройства.

 

38410414_m.jpg

                                                                                                            Источник изображения: YouTube / ASRock

 

Премьера видео состоится в ближайшие дни. Иными словами, вскоре после презентации компании AMD на выставке Computex 2022, на которой производитель расскажет о настольных процессорах Ryzen нового поколения на архитектуре Zen 4, новых чипсетах для материнских плат и, возможно, о будущей графике Radeon RX 7000 на архитектуре RDNA 3.

Описание к видео подтверждает, что плата использует флагманский чипсет AMD X670E, а также оснащена 26-фазной подсистемой питания. Компания собирается представить две модели платы серии Taichi для новых процессоров Ryzen — X670E Taichi и Taichi Carrara. Однако неизвестно, какая из двух моделей засветилась на изображении выше. Из последних утечек также известно, что производитель помимо серии Taichi собирается выпустить модели X670 PG Riptide, X670 Phantom Gaming 4 и X670 Steel Legend. Однако о дате их анонса пока ничего неизвестно.

Судя по изображению выше, плата ASRock X670E Taichi получил два разъёма PCIe x16. Возможно, они оба стандарта PCIe 5.0. Кроме того, на изображении можно увидеть четыре слота для оперативной памяти DDR5. Чипсет новинки, судя по всему, охлаждается пассивно, что хорошо — чем меньше вентиляторов, тем меньше шума. Также можно отметить новый разъём LGA 1718, он же Socket AM5 для процессоров Ryzen 7000.

 

Конечно, компания может показать новинки раньше, чем указано в таймере видео. Но в любом случае нужно дождаться следующей недели.

 

Ранее сообщалось, что Gigabyte покажет на Computex 2022 четыре модели материнских плат на чипсете AMD X670. Производитель подтвердил, что все они получат поддержку стандартов PCIe 5.0 и DDR5.

 

videocardz.com


  • 1




0 посетителей читают тему

0 members, 0 guests, 0 anonymous users