Перейти к содержимому


Фотография

AMD & ATi


  • Авторизуйтесь для ответа в теме
1221 ответов в теме

#1201 Фунтик

Фунтик

    Активный участник

  • Модераторы
  • PipPipPip
  • 8 776 сообщений
  • Пол:Мужской

Отправлено 23 Май 2022 - 03:30

AMD представила Ryzen 7000 — 5-нм процессоры на Zen 4 с новым сокетом,

частотой выше 5,5 ГГц и графикой RDNA 2

 

Как и ожидалось, компания AMD представила сегодня в рамках выставки Computex 2022 новое поколение процессоров — Ryzen 7000. Новинки построены на новой архитектуре Zen 4, обладают встроенной графикой RDNA 2, выполнены в новом конструктиве под Socket AM5, поддерживают новую память и интерфейсы, и наконец, это первые в мире настольные 5-нм центральные процессоры.

 

38412172_m.jpg

 

Процессоры Ryzen 7000 предложат до 16 ядер Zen 4 и будут обладать удвоенным по сравнению с предшественниками на Zen 2 и Zen 3 объёмом кеша второго уровня — по 1 Мбайт на ядро. Про кеш третьего уровня ничего не сообщается, равно как и о перспективах выхода чипов на Zen 4 с дополнительным кешем 3D V-Cache.

 

38412173_m.jpg

 

Другой важной деталью новых чипов станет значительный прирост тактовой частоты. AMD указывает, что частота в режиме автоматического разгона (Max Boost) будет выше 5 ГГц. Кроме того, в рамках презентации было показано, как некий Ryzen 7000-й серии смог обеспечить в игре Ghostwire: Tokyo частоту выше 5,5 ГГц, что весьма впечатляет.

 

38412306_m.jpg

 

AMD отметила, что новые процессоры обеспечат прирост производительности одного потока на более чем 15 %. Его дадут увеличенный кеш, повышенная частоты и архитектурные улучшения, которые должны принести увеличение IPC (количество исполняемых инструкций за такт). К сожалению, AMD не уточняла, какой именно прирост IPC даст архитектура Zen 4 сама по себе. Предусмотрены и дополнительные инструкции, ускоряющие работу процессоров в системах искусственного интеллекта и машинного обучения.

 

38412307_m.jpg

 

Процессоры Ryzen 7000, как и их предшественники, состоят из трёх кристаллов. Два из них выполнены по 5-нм техпроцессу TSMC и содержат процессорные ядра с архитектурой Zen 4. Третий — кристалл с интерфейсами ввода-вывода, который в отличие от аналогичного кристалла в CPU прошлых поколений выполнен по 6-нм техпроцессу вместо 12-нм.

 

38412309_m.jpg

увеличить

 

Но куда более важное отличие нового кристалла IO заключается в том, что в нём появился встроенный графический процессор. Таким образом, каждый настольный процессор AMD Ryzen 7000 сможет предложить хотя бы базовую встроенную графику. Раньше обычные настольные Ryzen не обладали «встройками», а были они только у чипов Ryzen G-серии.

 

Другой важной особенностью нового чипа IO является поддержка новых стандартов. Речь идёт о поддержке памяти DDR5, а также шины PCI Express 5.0. Таким образом, AMD догнала Intel с точки зрения поддержки современных технологий в CPU — у «синих» указанные память и шину поддерживают Alder Lake-S, представленные в конце 2021 года.

 

38412308_m.jpg

 

Новые чипы созданы под новый разъём Socket AM5 и это первая смена сокета для процессоров Ryzen — все прежние поколения, от Ryzen 1000 до Ryzen 5000, использовали Socket AM4. Новый разъём, кроме прочего, как раз нужен чтобы обеспечить поддержку DDR5 и PCIe 5.0. Заметим, что с новым процессорным разъёмом AMD наконец-то отошла от нелюбимого многими соединения типа PGA с ножками на CPU, и перешла на исполнение LGA — ножки находятся в самом сокете, а на CPU только контактные площадки, как у Intel уже многие годы. Поддерживаются чипы с TDP до 170 Вт, и при этом сохранена совместимость с кулерами для Socket AM4.

 

AMD пока не представила отдельные модели процессоров Ryzen 7000, как и не уточнила дату выпуска. Было отмечено лишь, что новое поколение Ryzen дебютирует грядущей осенью.

 

Желающим обновиться до Zen 4 этой осенью будут предложены материнские платы с логикой AMD X670E, X670 и B650. Главные отличия между ними сводятся к числу доступных линий PCI-E 5.0.

 

38412311_m.jpg

увеличить

 

Видеозапись с выставки Computex 2022 на английском языке. Но у каждого есть возможность посмотреть данную запись с русским голосовым переводом. Для этого вам нужно открыть видео через Яндекс-браузер. У которого есть функция автоматического перевода видео в YouTube, Vimeo и в других популярных видеоплатформах.


  • 1

#1202 Фунтик

Фунтик

    Активный участник

  • Модераторы
  • PipPipPip
  • 8 776 сообщений
  • Пол:Мужской

Отправлено 24 Май 2022 - 02:56

Corsair готовит на платформе AMD свой первый ноутбук

 

Компания Corsair вскоре представит свой первый ноутбук. И этот лэптоп будет базироваться на платформе AMD. Компании сотрудничают в рамках программы AMD Advantage, что подразумевает использование процессора Ryzen и графики Radeon. Ноутбук Corsair Voyager a1600 показали в рамках презентации AMD на Computex.

 

38413959_m.png

увеличить

 

Это игровой лэптоп, ориентированный на стримеров. Оснащен экраном 16 дюймов с разрешением 2560 x 1600 и частотой 240 Гц. Будут доступны варианты с процессорами AMD Ryzen 7 6800HS и Ryzen 9 6900HS, которые работают в 16 потоков. В обоих случаях используется топовая мобильная видеокарта Radeon 6800M. Предусмотрена установка до 64 ГБ оперативной памяти Corsair Vengeance DDR5. Есть два места под быстрые накопители NVMe PCI-E 4.0. Система охлаждения будет использовать испарительную камеру и два вентилятора.

 

38413965_m.png

 

Ноутбук получит большие звуковые динамики диаметром 20 мм и веб-камеру с поддержкой формата 1080p. Устройство будет оснащено двумя портами USB4 с Thunderbolt 3, одним USB 3.2 Gen 2 Type-C и USB 3.2 Gen 1 Type-A, а также картридером SDXC 7.0.

 

Клавиатура построена на переключателях Cherry MX с малым ходом клавиш. Присутствует обязательная RGB-подсветка.

 

38413973_m.png

увеличить

 

Ноутбук выполнен в оригинальном строгом дизайне. Стоит отметить большую сенсорную панель тачпада. Также есть дополнительная информационная панель под экраном.

 

 

Полноценный анонс ноутбуков Corsair Voyager a1600 ожидается в июне.


  • 1

#1203 Фунтик

Фунтик

    Активный участник

  • Модераторы
  • PipPipPip
  • 8 776 сообщений
  • Пол:Мужской

Отправлено 24 Май 2022 - 09:45

ASRock анонсировала «мраморную» плату X670E Taichi Carrara

и другие платы на AMD X670E для процессоров Ryzen 7000

 
Компания ASRock представила первые материнские платы на чипсете AMD X670E, предназначенные для грядущих процессоров Ryzen 7000. Компания анонсировала модели X670E Taichi Carrara, X670E Taichi, X670E Steel Legend и X670E PRO RS. Все четыре новинки предлагают поддержку оперативной памяти DDR5 и интерфейсов PCIe 5.0.
 

38415253_m.jpg

 
Модель X670E Taichi Carrara представляет собой специальную версию платы, разработанную по случаю 20-летия компании ASRock. В своём оформлении новинка использует внешний вид каррарского мрамора.

38415254_m.png

ASRock X670E Taichi Carrara - увеличить

Характеристики ASRock X670E Taichi Carrara:

  • чипсет AMD X670E;
  • 26-фазная подсистема питания;
  • поддержка памяти DDR5;
  • один PCIe 5.0 x16, один PCIe 5.0 x8;
  • видеовыход HDMI;
  • звуковой кодек Realtek ALC4082 7.1 HD Audio, усилитель ESS SABRE 9218 DAC;
  • 8x разъёмов SATA III, 1x M.2 PCIe 5.0 x4, 3x M.2 PCIe 4.0 x4;
  • 2x Thunderbolt 4.0/USB4 Type-C, 1x фронтальный USB 3.2 Gen2x2 Type-C;
  • 5x USB 3.2 Gen2 Type-A, 7x USB 3.2 Gen1 (три на задней панели, четыре на фронтальную);
  • сетевые контроллеры Killer E3100G 2.5G LAN и Killer AX1675X с 802.11ax (Wi-Fi 6E) и Bluetooth.

 

 

Модель ASRock X670E Taichi повторяет характеристики модели выше. Новинка отличается темой оформления. Она использует преимущественно чёрную раскраску с некоторыми цветными элементами. Это флагманская модель компании ASRock.

38415255_m.png

ASRock X670E Taichi - увеличить

 
 
Модель ASRock X670E Steel Legend предназначена для построения мощной игровой системы. К сожалению, внешним видом новинки производитель не поделился, поэтому перечислим лишь её ключевые характеристики:

  • чипсет AMD X670E;
  • 18-фазная подсистема питания;
  • поддержка памяти DDR5;
  • 1x PCIe 5.0 x16, 1x PCIe 4.0 x4;
  • 1x HDMI, 1x DisplayPort;
  • звуковой кодек Realtek ALC1220 7.1 HD Audio с поддержкой Nahimic Audio;
  • 4x SATA III, 1x M.2 PCIe 5.0 x4, 3x M.2 PCIe 4.0 x4;
  • фронтальный и задний разъёмы USB 3.2 Gen2x2 Type-C;
  • 1x задний USB 3.2 Gen2 Type-A, 10x USB 3.2 Gen1 (6 задних, 4 фронтальных);
  • сетевой контроллер Dragon 2.5Gbps LAN, поддержка 802.11ax (Wi-Fi 6E) и Bluetooth.

 

 

Модель ASRock X670E Pro RS предназначена для массового потребителя. Новинка обладает упрощённой схемой питания, но тем не менее подойдёт для построения игровой системы на базе процессоров Ryzen 7000.

38415256_m.png

ASRock X670E Pro RS - увеличить

Технические характеристики ASRock X670E Pro RS:

  • чипсет AMD X670E;
  • 16-фазная подсистема питания;
  • поддержка памяти DDR5;
  • 1x PCIe 5.0 x16, 2x PCIe 4.0 x1;
  • 1x HDMI, 1x DisplayPort;
  • звуковой кодек Realtek ALC897 7.1 HD Audio с поддержкой Nahimic Audio;
  • 6x SATA III, 1x M.2 PCIe 5.0 x4; 3x M.2 PCIe 4.0 x4, 1x M.2 PCIe 3.0 x2/SATA;
  • задние USB 3.2 Gen2x2 Type-C и USB 3.2 Gen2 Type A+C;
  • 8x USB 3.2 Gen1 (четыре задних, четыре передних);
  • сетевой контроллер Dragon 2.5Gbps LAN.

Компания не сообщила информации о сроках доступности и стоимости представленных материнских плат.
 
 
Источник: Wccftech


  • 0

#1204 Фунтик

Фунтик

    Активный участник

  • Модераторы
  • PipPipPip
  • 8 776 сообщений
  • Пол:Мужской

Отправлено 25 Май 2022 - 11:47

Выяснились особенности чипсетов для Ryzen 7000:
 старший X670 сделан из двух средних B650

 

На открытии выставки Computex 2022 компания AMD представила семейство настольных процессоров Ryzen 7000 и чипсеты 600-й серии для них. Как выяснилось, эти чипсеты разрабатывает ASMedia, а в их конструкции используется модульность, похожая на чиплетный подход к дизайну процессоров.
 

38412311_m.jpg

 

AMD объявила о существовании трёх чипсетов для будущих настольных процессоров серии Ryzen 7000: ультимативного X670E, флагманского X670 и массового B650. Первые два чипсета в этом списке — одно и то же решение с чисто маркетинговыми отличиями. Платы на базе X670E будут оснащены богаче и позволят установку двух видеокарт одновременно, а в X670-материнках AMD запретит бифуркацию шины PCIe x16 для графических ускорителей и разрешит не реализовывать поддержку PCIe 5.0.
 

Сайт Angstronomics поделился подробностями, какие особенности будут присущи наборам логики для платформы Socket AM5. Источник сообщает, что на этот раз AMD полностью сняла с себя груз по созданию чипсетов, и X670 вместе с B650 разрабатывала ASMedia. Это позволило ей реализовать интересную схему: в составе обоих чипсетов используется одна и та же микросхема с кодовым именем Prom21, но в X670 применено сразу два таких чипа. Фактически это означает, что в X670 заложено вдвое больше портов и линий PCIe, чем в B650.

Чипсет B650, состоящий из одной базовой микросхемы Prom21, поддерживает шину PCIe 4.0 x4 для соединения с CPU и восемь линий PCIe 4.0 для подключения периферийных устройств и реализации слотов расширения. Также в его арсенал входит четыре линии PCIe 3.0, которые могут быть переконфигурированы в SATA-порты, 6 портов USB 3.2 Gen2 (попарно объединяемые в USB 3.2 Gen2×2 с пропускной способностью до 20 Гбит/с) и 6 портов USB 2.0.


38416038_m.jpg

Блок-схема платы AM5 B650 и набора микросхем - увеличить

 

Чипсет X670 объединяет две таких микросхемы, которые соединены с процессором и друг с другом последовательно шиной PCIe 4.0 x4. Это значит, что такая «гирлянда» из двух чипов Prom21 сможет предложить поддержку 12 линий PCIe 4.0, 8 линий PCIe 3.0 (часть из которых преобразуются в SATA-порты), 12 портов USB 3.2 Gen2 и 12 портов USB 2.0.
 

38416039_m.jpg

 Блок-схема платы AM5 X670E и набора микросхем X670 - увеличить

 

К этой функциональности в обоих случаях прибавляются возможности SoC самих процессоров Ryzen 7000. Помимо 20 линий PCIe 5.0 для графики и накопителя ими поддерживается интерфейс PCIe 4.0 x4 для связи с чипсетом, интерфейс PCIe 4.0 x4 для внешнего контроллера USB 4.0, два порта USB 3.2 Gen 2 и два порта USB 2.0.

Как отмечает источник, использование модульности для построения чипсетов позволяет решить сразу несколько проблем. Во-первых, унифицируется и уплощается их дизайн, что облегчает разработку и удешевляет производство. Во-вторых, производители материнских плат получают возможность сократить длину сигнальных линий, что может быть критичным фактором при реализации высокоскоростных портов. В-третьих, решается проблема с теплоотводом. Тепловой пакет одного чипа Prom21 – 7 Вт, и платы на X670 с двумя такими отодвинутыми друг от друга микросхемами вполне способны обойтись пассивным охлаждением, чего трудно было бы добиться, если все возможности этого набора логики были бы реализованы в одном кристалле.

Также в публикации Angstronomics говорится, что впоследствии AMD введёт в оборот и удешевлённый набор логики A620. Он будет выпущен спустя несколько месяцев после выхода первых представителей серии Ryzen 7000 и будет основываться на том же чипе Prom21. Однако предполагается, что в нём AMD сократит число линий PCIe 4.0 до четырёх.

Ожидается, что процессоры Ryzen 7000 на архитектуре Zen 4 и материнские платы с процессорным разъёмом Socket AM5 и поддержкой DDR5-памяти появятся на рынке этой осенью.


  • 1

#1205 Фунтик

Фунтик

    Активный участник

  • Модераторы
  • PipPipPip
  • 8 776 сообщений
  • Пол:Мужской

Отправлено 29 Май 2022 - 01:11

Абсолютно все Ryzen 7000 получат встроенную графику,

а позже AMD выпустит настольные APU с мощными iGPU

 
Последние несколько дней Роберт Хэллок (Robert Hallock), директор AMD по техническому маркетингу, активно раздаёт интервью различным изданиям и делится подробностями о платформе Socket AM5 в целом, а также о процессорах Ryzen 7000 в частности. В разговоре с изданием TechPowerUp Хэллок поделился некоторыми деталями о встроенной графике RDNA 2 процессоров Ryzen следующего поколения. По его словам, она будет стандартом для всех чипов Ryzen 7000.
 

socket-am5_720.jpg

 
«Встроенная графика Ryzen 7000 будет "стандартом". Она основана на 6-нм техпроцессе и содержит небольшое количество встроенных вычислительных блоков. Её основные задачи — обеспечить поддержку кодирования и декодирования видео и работу нескольких видеовыходов. Энтузиастам "встройка" поможет провести диагностику дискретной видеокарты в системе. Конфигурация встроенной графики будет одинакова для всех моделей процессоров серии [Ryzen 7000 Raphael]», — отметил Хэллок.
 
Из слов Хэллока можно сделать вывод, что серию процессоров без встроенной графики, условную Ryzen 7000F, компания не планирует выпускать. Вычислительные блоки RDNA 2 содержатся внутри чипа с интерфейсами ввода-вывода (I/O die). Интегрированная графика обеспечит базовые функции вывода картинки на экран, а также поддержку кодирования (включая AV1) и декодирования видео. Иными словами, «встройка» Ryzen 7000 абсолютно не предназначена для игр.

Хэллок также добавил, что наличие встроенной графики в составе всех процессоров Ryzen 7000 не означает отказ компании от гибридных процессоров (APU) в среде настольных чипов. В перспективе на рынке также появятся процессоры под Socket AM5 с мощным интегрированным графическим ядром. То есть можно ожидать выхода условных Ryzen 7000G.
 
«Мы не рассматриваем процессоры серии Ryzen 7000 в качестве APU. Да, Ryzen 7000 тоже имеют встроенную графику, но это разные решения. Для нас APU — это продукт с мощной встроенной графикой, способной запускать игры и обладающей всеми возможностями для кодирования и декодирования видео и так далее. "Встройка" Ryzen 7000 предназначена лишь для того, чтобы вывести картинку на экран, предложить базовые возможности для обработки видео, запустить домашний кинотеатр, какие-то рабочие приложения. Но это графика не игрового уровня. APU являются неотъемлемой частью нашей дорожной карты. Позже мы обязательно поделимся новыми подробностями», — добавил Хэллок.

 

Источник: techpowerup.com


  • 1

#1206 Фунтик

Фунтик

    Активный участник

  • Модераторы
  • PipPipPip
  • 8 776 сообщений
  • Пол:Мужской

Отправлено 29 Май 2022 - 06:29

AMD заявила, что Ryzen 7000 получат поддержку инструкций AVX-512

и пообещала в будущем новые чипы с 3D V-Cache

 

Директор по маркетингу AMD Роберт Хэллок (Robert Hallock) за последнее время дал целый ряд интервью профильным СМИ, в которых поделился новыми подробностями о грядущих процессорах Ryzen 7000, а также уточнил ряд деталей, не совсем понятных из презентации, состоявшейся в рамках Computex 2022.

 

ryzen7000_720.jpg

 

Представитель AMD подтвердил, что процессоры Ryzen 7000 смогут предложить до 16 физических ядер с поддержкой до 32 виртуальных потоков. При этом уровень показатель энергопотребления некоторых моделей чипов будет достигать 170 Вт, а пиковый — 230 Вт. Он также поделился некоторыми другими интересными подробностями о платформе AM5, чипах Ryzen нового поколения и будущих продуктах.

 

Возможно, кто-то из зрителей презентации AMD отметил необычный золотистый цвет двух вычислительных чиплетов с ядрами Zen 4 на изображении процессора Ryzen 7000. Хэллок пояснил, что такой цвет они приобретают в результате процесса под названием «металлизация тыльной поверхности» (back-side-metallization). Что это даёт — пока неизвестно.

 

amd-zen3-vs-zen4-ryzen_720.jpg

 

Хэллок также подтвердил, что Ryzen 7000 поддерживают инструкции AVX-512. В интервью изданию TechPowerUp он сообщил, что в рамках презентации чипов компания использовала инструкции AVX 512 VNNI и BFLOAT16/BF16. Они активно используются библиотеками TensorFlow, AMD ROCm и даже NVIDIA CUDA.

 

«В частности AVX-512 VNNI применяются для ускорения глубокого обучения, а AVX-512 BFLOAT16 — для инференса [работы ИИ, хотя формат bfloat16 применяется повсеместно в ИИ и не только]. Оба набора инструкций действительно неплохо ускоряют работу. Мы не используем ускорение с фиксированными функциями. Возможно, в этом направлении мы поработаем с нашей командой Xilinx. Мы видим, что в потребительском секторе начинают активнее применяться рабочие нагрузки, связанные с работой ИИ-алгоритмов. Например, такое можно встретить в технологиях, связанных с масштабированием изображения, которые за последние два года значительно развились. Я думаю, что среди энтузиастов растёт интерес к более активному использованию ИИ. Мы подумали, что сейчас самое подходящее время добавить подобные функции в наши чипы. Особенно с учётом того, что мы переходим на более совершенный технологический узел с более высокой производительностью, мощностью и возможностями», — прокомментировал Хэллок.

 

zen4_01_720.jpg

увеличить

 

Представитель AMD в разговоре с TechPowerUp также подтвердил, что компания продолжит работать с технологией 3D V-Cache. Напомним, что в потребительских процессорах она дебютировала в составе Ryzen 7 5800X3D для Socket AM4.

 

«Технология 3D V-Cache абсолютно точно является частью нашей дорожной карты. Это не просто какой-то разовый эксперимент. Мы очень верим в инновационные технологии упаковки чипов, которые могут предоставить AMD преимущество. Это технологии, способные значительно повысить производительность. Но рассказать что-то конкретное о 3D V-Cache в комплекте с Zen 4 мы пока не можем», — пояснил Хэллок.

 

В интервью Forbes/CrazyTechLab представитель AMD не подтвердил, но и не опроверг информацию о том, что платформа Socket AM5 будет такой же «долгоиграющей», как Socket AM4, о чём ранее заявляла глава компании Лиза Су. С другой стороны, компания пока не делится всеми подробностями о новой платформе. Возможно, эту информацию AMD припасла на потом.\

 

socket-am5_02_720.jpg

увеличить

 

«Я пока не знаю. Честно. Мы всё ещё на раннем этапе строительства AM5. Релиз ожидается осенью, но впереди ещё очень много работы. Это одна из вещей, которую мы хотели бы прояснить. Наши пользователи хотят прозрачности в этом вопросе. Но у нас пока нет ответа», — добавил Хэллок.

 

В том же интервью он сообщил, что «серия процессоров Threadripper никуда не уходит». Это означает, что компания в перспективе выпустит новое поколение высокопроизводительных решений, возможно, для процессорного разъёма Socket SP6, слухи о котором ходят уже продолжительное время. Однако последние два поколения процессоров AMD показали, что компания больше сосредоточена на развитии своего рынка рабочих станций, а не на решениях для энтузиастов, к которому процессоры Threadripper собственно и относятся. Какими-то конкретными деталями о будущих HEDT-чипах Хэллок не поделился. Однако он добавил, что больше подробностей о всей платформе Socket AM5 в целом компания расскажет летом.


  • 0

#1207 Фунтик

Фунтик

    Активный участник

  • Модераторы
  • PipPipPip
  • 8 776 сообщений
  • Пол:Мужской

Отправлено 01 Июнь 2022 - 07:31

AMD станет производителем чипов для будущих консолей Sony и Microsoft.

Команда разработчиков уже набирается

 

next-gen-ps5-xsx-ot3948051.jpg

 
Улучшенные версии консолей PlayStation 5 и Xbox Series появятся в конце текущего — начале следующего года и за счёт более мощной начинки смогут предложить повышенную производительность, а также полноценную поддержку 4K и 8K разрешений. Всё это говорит о том, что гибридные процессоры для перспективных устройств уже созданы, а значит, настало время будущих поколений.

Очень долго мир гадал, станет ли AMD поставщиком для Sony и Microsoft далее, ведь на рынке есть крайне серьёзные конкуренты — Nvidia, способная предложить GPU + ARM CPU и конечно Microsoft, с её активно развивающейся графической программой и мощными x86 процессорами. Но теперь сомнений не осталось: разработчиком и производителем будущих гибридных APU для консолей вновь станет Advanced Micro Devices. На этот момент прямо указала недавно открытая чипмейкером вакансия:

«Команда, стоящая за созданием последнего поколения графических чипов семейства RDNA для XBOX и PlayStation нанимает специалиста для работы в Маркем, Канада, для проекта разработки чипа следующего поколения…»

Как мы видим, команда разработчиков собирается, следовательно, проектирование чипа уже началось. Кстати, консоли нового поколения выйдут не ранее 2025 года и это в очередной раз показывает, насколько длительным процессом является создание процессоров.


  • 1

#1208 Фунтик

Фунтик

    Активный участник

  • Модераторы
  • PipPipPip
  • 8 776 сообщений
  • Пол:Мужской

Отправлено 15 Июнь 2022 - 01:47

Производители материнских плат выпустили BIOS на базе AGESA 1207

— они решают проблемы с подвисанием Windows 10 и 11 из-за fTPM

 

Практические все основные производители материнских плат выпустили свежие прошивки BIOS, основанные на новой библиотеке инструкций AGESA 1207. Новое программное обеспечение исправляют проблемы с подвисанием систем на Windows 10 и 11 с включённой функцией fTPM.

msi-03_720.png

 

Firmware Trusted Platform Module (fTPM) — это программный модуль обеспечения доверенных вычислений на платформе AM4 с процессорами Ryzen. Активация fTPM у многих пользователей вела к периодическим подвисаниям системы. Как объяснили в AMD, системы на базе Ryzen «могут периодически выполнять расширенные транзакции памяти, связанные с fTPM, во флеш-памяти SPI (SPIROM), расположенной на материнской плате, что может вести к временным паузам в интерактивности или отклике системы до завершения транзакции».

 

AMD ещё в мае сообщила, что исправит проблему с помощью новой библиотеки AGESA 1207, в которой будут содержаться новые инструкции взаимодействия fTPM и SPIROM. Производители наконец получили новую версию AGESA и начали выпуск прошивок BIOS для своих материнских плат на её основе.

 

Новые версии BIOS выпустили уже ASUS, MSI и Gigabyte. Компания ASRock пока предлагает BIOS на базе старой версии AGESA 1206b, но, скорее всего, производитель также в ближайшее время выпустит новую прошивку. Найти нужную версию прошивки BIOS можно на сайте соответствующего производителя материнских плат.

 

Источник: PCgamer


  • 1

#1209 Фунтик

Фунтик

    Активный участник

  • Модераторы
  • PipPipPip
  • 8 776 сообщений
  • Пол:Мужской

Отправлено 21 Июнь 2022 - 02:51

AMD анонсировала Ryzen Threadripper Pro 5000WX для розницы

— они предложат от 24 до 64 ядер Zen 3.

 

Дебютировавшие в марте процессоры AMD Ryzen Threadripper Pro 5000WX несколько месяцев предлагались эксклюзивно в составе рабочих станций ThinkStation P620 от компании Lenovo. Недавно компания Dell заявила, что данные чипы появятся этим летом в составе её рабочих станций Dell Precision 7865. Сегодня AMD сообщила, что Ryzen Threadripper Pro 5000WX в ближайшее время станут общедоступными.

 

5f238e15c3694773095f7112b4d2f655.png

 

В июле Ryzen Threadripper Pro 5000W начнут предлагаться в составе рабочих станций других OEM-производителей, а позже в этом году чипы можно будет приобрести в рознице. Правда, речь идёт не о всей серии данных процессоров, а лишь о трёх моделях: 24-ядерной Ryzen Threadripper Pro 5965WX, 32-ядерной Ryzen Threadripper Pro 5975WX и 64-ядерной Ryzen Threadripper Pro 5995WX.

 

Напомним, что серия Ryzen Threadripper Pro 5000WX состоит из пяти моделей процессоров с количеством ядер от 12 до 64, работающих на частотах от 2,7 до 4,5 ГГц. Они построены на архитектуре Zen 3, предлагают поддержку до 2 Тбайт восьмиканальной памяти DDR4, получили от 64 до 128 Мбайт кеш-памяти L3, поддержку 128 линий PCIe 4.0 и обладают заявленным показателем TDP на уровне 280 Вт.

 

3d04448d2d98734d088b713a261a3c3a.jpg

увеличить

 

Для всех Ryzen Threadripper Pro 5000WX заявлен 19-процентный прирост IPC (числа исполняемых за такт инструкций за такт) относительно архитектуры Zen 2 предыдущей серии Ryzen Threadripper Pro 3000WX.

 

Как и предыдущее поколение, чипы Ryzen Threadripper Pro 5000WX предназначены для работы с процессорным разъёмом AMD sWRX80 и материнскими платами, оснащёнными чипсетом WRX80. Для поддержки новинок потребуется обновить BIOS материнских плат.

 

1c8a73a9ca5840c3118935901fe33ec9.jpg

увеличить


  • 1

#1210 Фунтик

Фунтик

    Активный участник

  • Модераторы
  • PipPipPip
  • 8 776 сообщений
  • Пол:Мужской

Отправлено 22 Июнь 2022 - 11:35

AMD работает над GPU с 16384 потоковыми процессорами

 
До конца 2022 года должны выйти новые поколения видеокарт AMD и Nvidia. Согласно ранним слухам топовая видеокарта на GPU Navi 31 (Radeon RX 7900 XT) должна была получить процессор с двумя вычислительными блоками GCD и несколькими блоками памяти MCD. Общее количество потоковых процессоров у такого сложного чипа должно было достигнуть цифры в 16 тысяч. Позднее появились данные, что реальный Navi 31 будет немного проще — один GCD на 12288 потоковых процессоров и 6 модулей памяти общим объёмом 24 ГБ.
 

radeon_720.jpg

 
Можно было предположить, что AMD отказалась от планов по выпуску столь сложного чиплетного GPU. Но известный инсайдер Greymon55 утверждает, что AMD ещё работает над графическим ускорителем с 16384 потоковыми процессорами. Это четвёртый GPU Navi новой серии на базе архитектуры RDNA 3. Очевидно, что этот процессор получит два вычислительных кристалла GCD. Возможно, речь идёт о связке из двух Navi 32 (Radeon RX 7700 XT), которые изначально оперируют 8192 потоковыми процессорами.
 

amd-rdna3_720.png

увеличить

 
Запуск видеокарты с 16384 потоковыми процессорами запланирован на 2023 год. Но это не обязательно будет решение игрового сегмента. Есть мнение, что такой GPU дебютирует в Radeon Pro для рабочих станций.
 
 
Источник: Videocardz.com


  • 1

#1211 Фунтик

Фунтик

    Активный участник

  • Модераторы
  • PipPipPip
  • 8 776 сообщений
  • Пол:Мужской

Отправлено 21 Июль 2022 - 08:03

Свежие подробности о GPU Navi 31 для топовых видеокарт AMD Radeon RX 7000

 

В следующем поколении GPU для игровых видеокарт AMD перейдёт на многочиповую компоновку, о чём было официально объявлено в прошлом месяце. Компания пока не раскрывает, как будут выглядеть старшие графические процессоры RDNA 3. Впрочем, это не мешает неофициальным источникам делиться всё новыми подробностями о них.

 

amd-navi-31-1_720.jpg

 

Флагманский GPU Navi 31 получит один вычислительный кристалл Graphics Complex Die (GCD), изготавливаемый по 5-нм технологии, и шесть 6-нм чиплетов Memory Complex Die (MCD). В распоряжении каждой микросхемы MCD находится 32-мегабайтный буфер Infinity Cache и пара 32-разрядных контроллеров памяти.

 

Согласно последней информации, площадь кристалла GCD составит 350 мм². Для сравнения, 7-нм графический процессор AMD Navi 21 имеет площадь 520 мм², а видеоядро Nvidia GA102 — 627 мм².

 

amd-navi-31-mcd-gcd_720.jpg

 

Небольшие размеры Graphics Complex Die объясняются не только переходом на 5-нм технологию и переносом контроллеров памяти в отдельные микросхемы, но и переработкой архитектуры. В GPU RDNA 3-го поколения AMD избавилась от некоторых второстепенных элементов, вроде xGMI, Global Data Share (GDS), Legacy Geometry Pipeline и Legacy Scan Converter. Напомним, что при переходе с RDNA 2 на RDNA 3 компания обещала увеличить производительность на ватт минимум в полтора раза.

 

Помимо AMD Navi 31 в семейство графических процессоров RDNA 3-го поколения войдут Navi 32 и Navi 33. Последний будет выделяться на фоне сородичей монолитной компоновкой и найдёт применение в сравнительно недорогих игровых видеокартах. В слухах также упоминается монструозный GPU с 16 384 потоковыми процессорами, однако его существование подтвердить пока не удалось.

 

amd-radeon-rx-7000_02_720.png

- увеличить -

 

Источник: videocardz


  • 1

#1212 Фунтик

Фунтик

    Активный участник

  • Модераторы
  • PipPipPip
  • 8 776 сообщений
  • Пол:Мужской

Отправлено 27 Июль 2022 - 04:03

Официальная презентация чипов AMD Ryzen 7000 может состояться в начале августа

 

В ближайшие несколько месяцев AMD выведет на рынок массовую платформу AM5 вместе с первыми процессорами на архитектуре Zen 4. Официальная презентация новинок, судя по последней информации, не заставит себя долго ждать. В частности, уже пятого августа состоится мероприятие AMD Meet The Experts, на котором будут представлены материнские платы AM5.

 

socket-am5_720.jpg

 

Учитывая, что подобные мероприятия зачастую следуют за анонсом новых продуктов, процессоры Ryzen 7000 (Raphael) и платформа AM5 будут представлены четвёртого августа или даже раньше. К таком выводу можно прийти и на основе описания следующего Meet The Experts, где среди прочего указана «Поддержка недавнего запуска процессоров AMD Ryzen 7000-й серии». Главной темой презентации станут флагманские платы AM5/X670(E) от ASRock, ASUS, Biostar, Gigabyte и MSI.

 

В продажу процессоры AMD Ryzen 7000 (Raphael) и системные платы AM5 на чипсетах X670(E) и B650(E) поступят этой осенью. Наиболее вероятной датой релиза новой платформы является 15 сентября.

 

mainboard_am5_dp720.jpg

 

Источник: TechPowerUp


  • 0

#1213 Фунтик

Фунтик

    Активный участник

  • Модераторы
  • PipPipPip
  • 8 776 сообщений
  • Пол:Мужской

Отправлено 02 Август 2022 - 01:06

Ryzen 5 7600X крушит Ryzen 5 5600X

и умудряется обойти даже Core i9-12900K, но только в однопоточном режиме

 

Процессор работает на частотах 4,4-4,9 ГГц
В Сети появились первые результаты тестирования процессора Ryzen 5 7600X. К сожалению, в не самом интересном для сравнения бенчмарке Userbenchmark, но всё же это лучше, чем ничего.

 

AMD-AM5_1659429195.png

 

Итак, шестиядерный Ryzen 5 7600X превосходит Ryzen 5 5600X на 56% и 49% в однопоточном и многопоточном режимах соответственно, и это невероятный прирост, учитывая, что и текущее поколение процессоров AMD в своё время было намного быстрее предшественников. Прирост в полтора раза обычно достигается за два-три поколения, но тут AMD умудрилась вложиться в одно.

 

7600Xvs5600X_1659429317.png

 

увеличить

 

7600Xvs12900K_1659429343.png

 

Более того, сравнение с Core i9-12900K показывает, что новинка AMD намного быстрее, хотя тут уже, что логично, только в однопоточном режиме. Но разница составляет 22% в пользу Ryzen 5 7600X. Напомним, Core i9-13900K в однопоточном режиме быстрее Core i9-12900K лишь на несколько процентов. В многопоточном текущий флагман Intel быстрее новинки AMD, но некритично, при том, что разница в количестве ядер и потоков огромна.  

 

Также стоит отметить, что Ryzen 5 7600X работает на частотах 4,4-4,9 ГГц против 3,7-4,6 ГГц у Ryzen 5 5600X.

 

Источник: videocardz


  • 0

#1214 Фунтик

Фунтик

    Активный участник

  • Модераторы
  • PipPipPip
  • 8 776 сообщений
  • Пол:Мужской

Отправлено 06 Август 2022 - 09:47

Презентация процессоров Ryzen 7000 и материнских плат с Socket AM5 состоится 15 сентября

 

Компания MSI через китайскую социальную платформу Weibo косвенно подтвердила, что официальная презентация процессоров AMD Ryzen 7000 на архитектуре Zen 4, а также предназначенных для них материнских плат с процессорным разъёмом Socket AM5, состоится 15 сентября.

 

ryzen-7000-cpu_720.png

 

Сама AMD ранее также пообещала, что представит настольные процессоры нового поколения до конца сентября. Однако MSI впервые раскрыла фактическую дату.

 

Чипы Ryzen 7000 (Raphael) придут на смену хорошо зарекомендовавшим себя моделям Ryzen 5000. Выпуск Ryzen 7000 станет одной из самых важных премьер этого года. AMD поддерживала актуальную платформу Socket AM4 в течение пяти лет. Производитель ежегодно освежал её новыми моделями процессоров и чипсетов для материнских плат. Однако пришло время к более кардинальным изменениям. Ryzen 7000 получат не только новую архитектуру Zen 4, но также потребует использование нового процессорного разъёма.

 

ryzen-7000_720.png

увеличить

 

Архитектура Zen 4 обещает множество преимуществ для новой платформы Ryzen, включая 15-процентную прибавку однопоточной производительности и на 35 % более высокую общую рабочую производительную, включая многопоточную. Прирост показателя IPC (число выполненных инструкций за такт) у Zen 4 по сравнению с Zen 3 ожидается не такой значительный — на уровне 8–10 %. Однако AMD хочет компенсировать это значительной прибавкой максимальной частоты работы новых процессоров. Если верить более ранним утечкам, частота Ryzen 7000 для всех ядер составит около 5 ГГц, а пиковая (для нескольких ядер) — до 5,5 ГГц.

 

Процессоры Raphael впервые для серии Ryzen получат поддержку инструкций AVX-512. Кроме того, все модели новой серии будут оснащаться встроенной графикой на архитектуре RDNA 2. Предыдущие поколения процессоров Ryzen компания разделяла на обычные (CPU) и гибридные (APU). Только последние оснащались встроенной графикой, но ценой сокращения размера кеш-памяти L3. В моделях Ryzen 7000 этих жертв не будет. Процессоры нового поколения получат и большой размер кеш-памяти, и встроенную графику.

 

37396929_m.jpg

 

Впервые за пять лет существования процессоров Ryzen новое поколение чипов потребует нового процессорного разъёма — Socket AM5. Он использует LGA-формат и насчитывает 1718 контактов. Иными словами, Ryzen 7000 будут оснащаться не ножками, а контактными площадками, а процесс их установки на материнскую плату будет аналогичен установке процессоров Intel. Дополнительно стоит отметить, что с новым разъёмом Socket AM5 будут совместимы актуальные процессорные системы охлаждения, разработанные для нынешнего Socket AM4. Это подтвердила сама AMD.

 

Новые платы для процессоров Ryzen 7000 будут базироваться на свежих чипсетах. Младшие модели будут выпускаться на чипсете B650, платы среднего уровня будут использовать чипсет X670. А флагманские модели получат чипсет X670E, который представляет собой набор из двух микросхем B650. Одними из ключевых особенностей новой платформы AMD станет поддержка памяти стандарта DDR5, а также интерфейса PCIe 5.0 для SSD формата M.2 и дискретной графики.

 

Источник: TechPowerUp, videocardz.com


  • 1

#1215 Фунтик

Фунтик

    Активный участник

  • Модераторы
  • PipPipPip
  • 8 776 сообщений
  • Пол:Мужской

Отправлено 10 Август 2022 - 09:38

Оптимальной памятью для процессоров AMD Ryzen 7000 станет DDR5-6000

 

В преддверии официального анонса процессоров Ryzen 7000 (Raphael) компании AMD становится всё сложнее держать в секрете информацию о первых CPU Zen 4. Оптимизация памяти DDR5 для настольных процессоров Ryzen серии 7000 под кодовым названием «Raphael» была раскрыта в утечке BIOS компании Gigabyte для материнских плат X670E, предположительно основанной на AGESA 1.0.0.1. Некоторые пользователи, в том числе создатель инструментов настройки HYDRA/CTR для процессоров Ryzen, поспешили проанализировать данные, скрытые в прошивке.

 

ryzen7000_720.jpg

 

 

BIOS подтверждает технологию AMD EXPO (EXtended Profiles for Overclocking - расширенные профили для разгона) на новой платформе. Это альтернатива AMD Intel XMP 3.0 для памяти DDR5. Ещё в апреле появились сообщения, что AMD работает над такой технологией. Новая утечка также подтверждает, что EXPO будет поддерживать два основных профиля, ориентированных либо на пропускную способность, либо на низкую задержку.

 

zen4_013995811.jpg zen4_023995812.jpg

увеличить

 

Пользователям будет разрешено изменять тайминги памяти для каждого из четырёх каналов DDR5, но наиболее интересной особенностью является максимальная частота Infinity Fabric, которая, как сообщается, достигает 3000 МГц. Однако стоит обратить внимание, что это просто опция в BIOS, а не обязательно достижимая частота.

 

 Кроме того, портал Wccftech утверждает, что память DDR5-6000 должна обеспечивать наилучшую производительность в соотношении 1:1 с частотой Infinity Fabric. Любой более быстрый модуль памяти, скорее всего, потребует изменить это соотношение, но такая настройка даст плохие результаты, и её просто не рекомендуется использовать для игр.

 

 Напомню, что процессоры серии AMD Ryzen 7000 должны быть запущены 15 сентября. Ожидается, что это также приведёт к увеличению спроса на высокоскоростные модули памяти.

 

amd-ryzen-9-7000-box_dp720.jpg

 

 

Источник: techpowerup


  • 1

#1216 Фунтик

Фунтик

    Активный участник

  • Модераторы
  • PipPipPip
  • 8 776 сообщений
  • Пол:Мужской

Отправлено 16 Август 2022 - 08:00

AMD объявила, что презентация процессоров Ryzen 7000 состоится 29 августа

 

Компания AMD официально сообщила, что 29 августа представит новое поколение процессоров Ryzen 7000 (Raphael) в рамках мероприятия Together we advance_PCs. Событие будет транслироваться в официальном канале AMD на площадке YouTube. Старт мероприятия намечен на 19:00 по североамериканскому восточному времени (02:00 30 августа по московскому времени).

 

На мероприятии выступят глава компании Лиза Су (Lisa Su), технический директор Марк Пейпермастер (Mark Papermaster) и другие топ-менеджеры AMD. Представители компании расскажут детали о новой архитектуре Zen 4, которая и положена в основу процессоров AMD Ryzen следующего поколения. Также нас ждут новых подробности о самих чипах Ryzen 7000-й серии и о предназначенной для них новой платформе AMD Socket AM5.

 

news32973_amd-ryzen-radeon_5_dp720.jpg

увеличить

 

Одними из ключевых особенностей процессоров Ryzen 7000 и всей платформы Socket AM5 в целом станет поддержка оперативной памяти стандарта DDR5, а также интерфейса PCIe 5.0.

 

В этот день AMD должна назвать дату старта продаж новых CPU, которые сейчас все называют Ryzen 7000. Напомним, последние слухи говорят, что в продаже новинки появятся 27 сентября, а до этого разные источники говорили о 15 сентября. В любом случае, ждать осталось недолго.

 

Согласно всем имеющимся сейчас данным, нас ждут четыре процессора: Ryzen 9 7950X, Ryzen 9 7900X, Ryzen 7 7700X и Ryzen 5 7600X, хотя были утечки и о Ryzen 7 7800X. Скорее всего, линейку просто расширят когда-то позже.

 

amd-ryzen-7000_dp718.png

увеличить


  • 1

#1217 Фунтик

Фунтик

    Активный участник

  • Модераторы
  • PipPipPip
  • 8 776 сообщений
  • Пол:Мужской

Отправлено 20 Август 2022 - 01:18

ASUS анонсировала материнские платы ROG Strix X670E-E и TUF X670E-Plus для AMD Ryzen 7000

 

С каждым днём приближающийся анонс настольных процессоров Ryzen 7000 и сопутствующих материнских плат заставляет производителей всё активнее представлять свои будущие новинки: так, компания ASUS явила на суд широкой компьютерной общественности целых три модели, основанные на наборе системной логики X670E.

 

Старшая из представленных моделей, ASUS ROG Crosshair X670E Hero, выполненная в тёмно-серых тонах с добавлением подсветки, обзаведётся производительной системой питания по схеме 18+2 фазы с силовыми каскадами на 110 А, а также массивным радиатором. Кроме того, новинка получит парочку слотов PCIe 5.0 x16 для установки графических видеоадаптеров, два порта USB4, а также поддержку твердотельных накопителей с интерфейсом PCIe версии 5.0.

 

rog-crosshair-x670e-hero-01_dp320.jpgrog-crosshair-x670e-hero-02_dp320.jpg

увеличить

 

Материнская плата ROG Strix X670E-E Gaming WiFi также сможет похвастаться 20-фазной системой питания, выполненной по схеме 18+2 и рассчитанной на ток силой 110 А для каждой фазы, наличием двух слотов PCIe 5.0 x16 и поддержкой M.2-накопителей с интерфейсом PCIe версии 5.0 вкупе с идущим в комплекте радиатором.

 

rog-strix-x670e-e-gaming-wifi-01_dp320.jrog-strix-x670e-e-gaming-wifi-02_320.jpg

увеличить

 

Наконец, плата TUF Gaming X670E-Plus WiFi сможет предложить один разъём PCIe 5.0 x16, четыре слота M.2, один из которых предназначен для подключения твердотельных накопителей, имеющих интерфейс PCIe 5.0, ещё пара — PCIe 4.0, а один — PCIe 3.0.

 

asus-tuf-gaming-x670e-plus-wifi_dp320.jpasus-tuf-gaming-x670e-plus-wifi-02_dp320

увеличить

 

Кроме того, для всех трёх плат заявлена поддержка оперативной памяти типа DDR5, наличие специальной защёлки Q-Latch для беспроблемной установки накопителей, а также удобной конструкции слотов DIMM. Помимо этого, платы ROG Crosshair X670E Hero и ROG Strix X670E-E Gaming WiFi снабжены специальной кнопкой PCIe Q-Release, облегчающей процесс извлечения видеокарты.

 

Поведать больше информации касательно своих новых материнских плат для процессоров Ryzen 7000 компания намерена 19-21 августа в рамках мероприятия Canadian National Exhibition и 24 августа на Gamescom 2022.


  • 1

#1218 Фунтик

Фунтик

    Активный участник

  • Модераторы
  • PipPipPip
  • 8 776 сообщений
  • Пол:Мужской

Отправлено 30 Август 2022 - 04:48

AMD представила процессоры Ryzen 7000

и назначила старт продаж на 27 сентября 2022

 

Компания AMD официально представила семейство настольных процессоров Ryzen 7000. В него вошли четыре модели с 6, 8, 12 и 16 ядрами с новой архитектурой Zen 4. Их продажи начнутся 27 сентября.

 

amd_am5_ryzen_7000_zen_4_large_720.jpg

увеличить

 

Семейство процессоров Ryzen 7000 включает в себя четыре модели:

  • Ryzen 9 7950X: 16 ядер, частота 4,5-5,7 ГГц, 64 Мбайт L3-кеша, 170 Вт TDP, цена — $699;
  • Ryzen 9 7900X: 12 ядер, частота 4,7-5,6 ГГц, 64 Мбайт L3-кеша, 170 Вт TDP, цена — $549;
  • Ryzen 7 7700X: 8 ядер, частота 4,5-5,4 ГГц, 32 Мбайт L3-кеша, 105 Вт TDP, цена — $399;
  • Ryzen 5 7600X: 6 ядер, частота 4,7-5,3 ГГц, 32 Мбайт L3-кеша, 105 Вт TDP, цена — $299.

Главным преимуществом нового семейства перед настольными процессорами серии Ryzen 5000 компания AMD называет возросшую производительность. Согласно официальным данным, микроархитектура Zen 4 обеспечивает 13-процентный прирост IPC (удельной производительности на такт), плюс дополнительную прибавку в производительности даёт тактовая частота. Она у новинок выросла до 5,7 ГГц в однопоточном режиме, что на 800 МГц выше максимальной частоты представителей серии Ryzen 5000. В сумме это даёт рост однопоточной производительности на 29 %.

 

amd-ryzen-7000-1-1_720.jpg

увеличить

 

В рамках презентации AMD рассказала, что старшая модель в семействе, Ryzen 9 7950X, быстрее прошлого флагманского процессора, Ryzen 9 5950X, в среднем на 40 % в ресурсоёмких приложениях для создания и обработки цифрового контента и на 21 % — в современных играх (в разрешении 1080p).

 

amd-ryzen-7000-3_720.jpg

увеличить

 

Помимо этого AMD обещает превосходство в производительности своего нового 16-ядерного флагмана и над Core i9-12900K. По собственным тестам компании Ryzen 9 7950X выигрывает у него примерно на 45 % в приложениях для создания контента и примерно на 9 % — в играх.

 
amd-ryzen-7000-event-1_720.jpg
увеличить
 

Отдельно было упомянуто, что даже младшая модель в семействе — шестиядерный Ryzen 5 7600X — обладает в среднем на 5 % более высокой игровой производительностью по сравнению со старшим процессором конкурента.

 

amd-ryzen-7000-7_720.jpg

увеличить

 

Также AMD уделила внимание энергоэффективности новинок. Как утверждается, при равной производительности Ryzen 9 7950X работает на 62 % экономичнее, чем Ryzen 9 5950X. А при уравнивании энергопотребления этих процессоров Ryzen 9 7950X оказывается на 49 % быстрее. Если же сравнивать с Core i9-12900K, то заявленное превосходство 16-ядерной новинки в энергоэффективности достигает 47 %.

 

Напомним, лежащая в основе Ryzen 7000 микроархитектура Zen 4 представляет собой последовательное обновление Zen 3. В его рамках главный восьмиядерный CCD-чиплет Zen 4 переехал на технологический процесс TSMC N5, что позволило AMD нарастить его кремниевый бюджет до 6,57 млрд транзисторов (против 4,15 млрд в Zen 3). Дополнительные транзисторы были направлены на удвоение размера L2 кеша до 1 Мбайт на ядро, а также на полуторакратное расширение кеша микроопераций и на реализацию поддержки инструкций набора AVX-512 (VNNI).

 

Также значительные усовершенствования в Zen 4 были сделаны во входной части исполнительного конвейера — самого узкого места в архитектуре Zen 3. Именно это, по оценкам AMD, и обеспечило львиную долю 13-процентного прироста показателя IPC.

 

Изменения затронули и IO-чиплет Ryzen 7000. Его производство переведено на технологию TSMC N6, и теперь он поддерживает шину PCIe 5.0 и DDR5-память, а также имеет встроенное графическое ядро с архитектурой RDNA2. Из-за этих изменений, а также из-за возросшего предельного энергопотребления процессоры Ryzen 7000 нуждаются в новых материнских платах с процессорным гнездом Socket AM5, которое сможет обеспечить до 230 Вт питания.

 

ryzen-7000_720.png

увеличить

 

Все четыре процессора Ryzen 7000 поступят в продажу 27 сентября вместе с Socket AM5-материнскими платами, основанными на флагманских чипсетах X670 и X670E (Extreme). Платы на базе чипсетов среднего уровня B650E и B650 стоит ожидать на прилавках в октябре. Попутно производители памяти выпустят комплекты DDR5 SDRAM с частотой до 6400 МГц, оптимизированные для Ryzen 7000 и обладающие поддержкой профилей таймингов EXPO.

 

Для просмотра данного видео, рекомендую открыть его через Yandex браузер в котором есть функциональная возможность перевода, что даст возможность посмотреть это видео на русском языке.

 

Источники: AMD и videocardz


Сообщение отредактировал Фунтик: 30 Август 2022 - 09:35

  • 1

#1219 Фунтик

Фунтик

    Активный участник

  • Модераторы
  • PipPipPip
  • 8 776 сообщений
  • Пол:Мужской

Отправлено 31 Август 2022 - 12:53

AMD представила технологию EXPO

для простого разгона оперативной памяти на платформе Socket AM5

 

В рамках ночной презентации процессоров Ryzen 7000 и новой платформы Socket AM5 компания AMD также официально представила новую технологию, которая призвана значительно упростить разгон оперативной памяти DDR5. Она получила название AMD Extended Profiles for Overclocking или сокращённо AMD EXPO.

 

amd-expo_300.png

 

EXPO представляет собой альтернативу технологии Intel XMP 3.0. Она разработана специально для платформы Socket AM5 и процессоров Ryzen 7000, и позволяет по нажатию одной кнопки выбрать нужную скорость работы оперативной памяти в рамках заявленного производителем профиля работы ОЗУ.

 

По словам компании AMD, использование технологии EXPO позволяет с лёгкостью увеличить производительность системы в играх при разрешении 1080p на величину до 11 %, а также снизить задержки в работе памяти до примерно 63 нс.

 

amd-expo-1_720.jpg

увеличить

 

AMD отметила, что стремится распространять EXPO по свободной и бесплатной лицензии, что ускорит её применение производителями оперативной памяти. Компания сообщила, что многие производители уже приняли на вооружение AMD EXPO и собираются выпустить более 15 комплектов из модули памяти с EXPO и эффективной частотой до 6400 МГц. В число этих компаний входят, например, ADATA, Corsair, GeiL, G.Skill, Kingston и другие.

 

amd-expo-2_720.jpg

 

Первые модули ОЗУ DDR5 с поддержкой профилей разгона уже представлены. Например, такие решения анонсировали компании GeIL, Corsair и G.Skill.


  • 1

#1220 Фунтик

Фунтик

    Активный участник

  • Модераторы
  • PipPipPip
  • 8 776 сообщений
  • Пол:Мужской

Отправлено 09 Сентябрь 2022 - 02:50

Технология масштабирования AMD FidelityFX Super Resolution обновлена до версии 2.1

 

Компания AMD сообщила о выходе новой версии технологии масштабирования FidelityFX Super Resolution. В FSR 2.1 был обновлён алгоритм работы, благодаря чему удалось повысить качество изображения и избавиться от графических артефактов, вроде мерцания текстур и шлейфов. Первой игрой с поддержкой FidelityFX Super Resolution версии 2.1 стала Farming Simulator 22.

 

fsr_fon_02_720.png

 

AMD также выпустила видео, в котором демонстрируется работа AMD FSR 2.1 в динамике. На нём можно отметить значительное снижение эффекта шлейфов от двигающихся объектов в кадре по сравнению с FSR 2.0.

 

 

AMD FSR 2.1 получила обновлённый алгоритм масштабирования, однако для разработчиков игр это не должно оказаться проблемой. В новой версии используется точно такой же API, как и в случае с FSR 2.0. Помимо множества исправлений мелких ошибок AMD включила в программный пакет FSR 2.1 новые образцы данных, анимированные текстуры, искры и частицы дыма. Компания советует разработчикам обратить внимание на Reactive Mask, если те хотят добиться от FSR 2.1 наилучшей эффективности работы. Более подробно со списком изменений в AMD FSR 2.1 можно ознакомиться на сайте GPUOpen. Обновление FSR 2.1 в виде плагинов также доступно для игрового движка Unreal Engine версий 4.26, 4.27 и 5.0.

 

Технология AMD FSR 2.0 уже поддерживается в 20 различных играх. Ещё 25 должны получить её поддержку в перспективе. Однако это лишь официальное число известных игровых проектов, которые были заявлены самой AMD. Поскольку технология AMD FSR является открытой, она была успешно внедрена во многие эмуляторы и игры, которые уже имели на тот момент поддержку NVIDIA DLSS 2.0.


  • 1

#1221 Фунтик

Фунтик

    Активный участник

  • Модераторы
  • PipPipPip
  • 8 776 сообщений
  • Пол:Мужской

Отправлено 24 Сентябрь 2022 - 07:06

Глава AMD обсудит с TSMC производство чипов по 2- и 3-нм техпроцессам

 

Генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) вместе с рядом других руководителей высшего звена компании в период с конца сентября по начало ноября намерены посетить Тайвань, чтобы обсудить вопросы сотрудничества с местными партнёрами. Руководство AMD проведёт переговоры с TSMC, а также с упаковщиками чипов и крупными производителями ПК.

 

amd-chip-angled-720.png

 

В ходе визита госпожа Су встретится с главой TSMC Си Си Вэем (CC Wei) и, в частности, обсудит с ним работу производственных линий N3P (3-нм техпроцесс) и N2 (2-нм техпроцесс), передаёт DigiTimes со ссылкой на собственные источники. Руководители компаний обсудят предстоящие заказы с использованием либо существующих, либо готовящихся к запуску технологий.

 

Своим успехам на рынке процессоров за последние годы AMD, помимо прочего, обязана способности TSMC выпускать передовую продукцию в больших количествах. Чтобы закрепить успех, AMD необходим своевременный доступ к комплектам проектирования процессоров (PDK). Массовое производство продукции на узлах N2 компания TSMC запустит во второй половине 2025 года, поэтому AMD уже сейчас необходимы переговоры по внедрению технологии в продукцию 2026 года.

 

Помимо передовых технологий производства полупроводников, успех AMD будет также зависеть от решений в области упаковки — компания продолжит развивать CPU и GPU из нескольких кристаллов (чиплетов). Сегодня AMD уже пользуется несколькими прогрессивными решениями, но в перспективе потребность в разных технологиях упаковки будет только расти, и необходимо заблаговременно договариваться о производственных мощностях и ценах. С Unimicron Technology, Nan Ya PCB и Kinsus Interconnect Technology будут обсуждаться печатные платы и подложки. Наконец, руководство AMD встретится с ASUS и Acer — крупнейшими тайваньскими производителями ПК и давними партнёрами компании, а также с разработчиком чипсетов ASMedia.


  • 1

#1222 Фунтик

Фунтик

    Активный участник

  • Модераторы
  • PipPipPip
  • 8 776 сообщений
  • Пол:Мужской

Отправлено 26 Сентябрь 2022 - 02:04

AMD Ryzen 9 7950X на частоте 6,7 ГГц набирает 50 тысяч очков в Cinebench R23

 

Американский оверклокер Sampson, входящий в команду AMD, опубликовал результаты экстремального разгона процессора Ryzen 9 7950X.

 

zhidkii_azot_720.jpg

 

Во-первых, Sampson выложил на HWBOT пару результатов Ryzen 9 7950X в дисциплинах Cinebench R20 и Cinebench R23 на частоте 6450 МГц и 6513 МГц. Но что более интересно, другой энтузиаст Zed3 поделился ещё одним скриншотом, на котором указана максимальная частота 6700 МГц и результат в Cinebench R23 на уровне 50 395 очков.

 

ryzen-7950-cb23_720.png

увеличить

 

Несколькими днями ранее Sampson уже отметился в топе HWBOT с Ryzen 9 7950X, используя для охлаждения необслуживаемую СЖО Corsair с 280-мм радиатором. Тогда чип работал на частоте 5,4–5,5 ГГц и сумел достичь около 40 тыс. очков в Cinebench R23. Как видим, увеличение частоты на 20% приводит к пропорциональному росту «попугаев» в популярном бенчмарке.

 

7950x-oc-ln2-67-ghz_720.png

увеличить

 

В своих стендах оверклокер использовал материнские платы ASUS ROG Crosshair X670E Gene и Gigabyte X670E AORUS Xtreme, 32 ГБ памяти DDR5 и видеокарту Radeon RX 5700.

 

amd-ryzen-9-7950x-overclocked-to-67-ghz-

увеличить

 

Источник:Videocardz


  • 1




0 посетителей читают тему

0 members, 0 guests, 0 anonymous users